8家半导体公司业绩预喜行业景气度上行拐点临近
数据显示，截至1月13日，已有13家集成电路公司发布2019年年报业绩预告，除了一家公司不确定以外，8家公司业绩预喜；北斗星通、大唐电信预计2019年业绩首亏，三安光电业绩大幅预减。
业内人士表示，半导体行业供需两端全面向好，同时国产半导体设备龙头厂商订单不断，都预示着行业景气度上行拐点临近。
部分公司业绩大幅滑坡
1月11日北斗星通公告披露，预计2019年度归母净利润亏损5.5亿元至6.5亿元，同比由盈转亏。而在此前十年，北斗星通的净利润累计也不到5亿元。
北斗星通此次巨亏主要由大额计提资产减值所致。北斗星通公告表示，经测算减值总额约为6.53亿元，其中商誉减值预计5.3亿元，应收账款坏账损失5100万元，无形资产减值损失4000万元，存货减值损失3200万元。
其中占比最高的商誉减值，与北斗星通近年来的频繁并购密切相关。北斗星通公告显示，北斗星通自2015年开始围绕“北斗+”进行了一系列产业并购：2015年通过发行股份购买资产收购了华信天线和嘉兴佳利；2016年收购了东莞云通、广东伟通；2017年收购了杭州凯立、德国in-tech和加拿大Rx等公司。通过这些收购，公司在做大规模的同时，也形成了巨额商誉，截至2018年12月31日，北斗星通账面商誉净值约为15.2亿元。其实，2018年度北斗星通已经实施商誉减值4.5亿元，如今再商誉减值5.3亿，后续仍有近10亿商誉或成隐忧。
大港股份也存在商誉减值隐忧。公司此前发布2019年业绩预告称，在未考虑商誉减值影响下，预计2019年亏损4亿元-4.5亿元，而2018年公司亏损5.7亿元，其中含商誉减值2.45亿元。大港股份因收购艾科半导体、苏州科阳产生商誉合计6.35亿元，2018年已计提收购艾科半导体商誉减值2.45亿元，目前商誉余额合计为3.9亿元。因商誉减值测试工作尚未完成，本次预计的2019年度经营业绩未包含商誉减值影响额。
大港股份表示，集成电路测试业务毛利下滑较大，尽管2019年三季度开始测试收入较上半年有明显回升，但受上半年全球半导体市场下滑、中国集成电路产业增速放缓及内部整合等多因素的影响，公司集成电路测试收入下滑较大，而产能扩充后，折旧等固定成本较大，测试毛利率下降较大，预计全年亏损仍较大。
业绩预告净利润腰斩的三安光电1月13日股价基本稳定，收涨0.81%，多家券商分析称三安光电的业绩下滑符合预期。1月10日晚三安光电公告称，预计2019年实现归母净利润与上年同期相比减少12.74亿元-15.57亿元，同比减少45%到55%。
中泰证券表示，三安光电主营LED芯片业务的价格经过近两年的下跌周期，2019年四季度已经趋稳。春节之后行业将看到更多明显回暖迹象。此次三安光电业绩预计较大幅度下降，但行业与公司均已经度过最差阶段，2020年开始公司利润表有望逐步修复。
中金公司认为对于三安光电这样的行业龙头公司，应更关注其LED新技术的起量和化合物半导体的发展，将为公司长期发展带来动能。中金公司预计三安光电2020年化合物半导体收入有望实现高速成长，达到12亿元，主要受益于国内客户订单转移。
供需两端全面向好
部分公司由于细分行业高景气度，预计全年将延续2019年前三季度的良好业绩表现。博通集成在披露2019年三季报时表示，公司经营态势良好，且随着政策对ETC推广力度的加大，预计公司2019年归母净利润同比将大幅增长。
汇顶科技在披露2019年三季报时表示，2019年前三季度，得益于屏下光学指纹大规模商用及其高毛利水平带来的贡献，前三季度累计净利润同比增长437.22%。公司预计全年累计净利润同比发生重大增长的可能性依然存在。
汇顶科技在接受投资者调研时表示，5G手机从2019年下半年开始慢慢涌现，2020年将是5G大规模商用的元年，针对5G的需求，汇顶科技的超薄屏下指纹已经受到客户认可，未来公司还会持续改善和提升产品，2020年5G手机配备超薄屏下光学指纹方案将是公司非常重要的增长点。
紫光国微表示，公司集成电路设计业务经营规模和业绩均保持快速增长，预计2019年实现净利润4亿元-5.05亿元，同比增长15%-45%。上海贝岭表示，2019年由于公司集成电路生产业务规模较上年同期有所增长，同时公司出售了持有的华鑫股份和先进半导体公司股权实现了较大金额资产处置收益，预计2019年年报归母净利润同比有较大幅度增长。
多位行业人士认为，半导体行业景气度上行拐点临近。天风证券认为，从需求端来看，下游需求全面向好，5G、车用半导体、IoT和摄像头带来新增长点。预计2020年全球5G智能手机出货量将达到3亿部，射频前端等有关器件的成本和数量都会得到提升。此外，汽车电子化对半导体的使用才刚开始，受益领域主要集中在传感器、控制、处理器等方面。
在制造端，目前国内外芯片制造厂稼动率满载，台积电甚至出现产能不足、部分订单延迟交付情况。下游半导体封测环节同样出现产能吃紧现象。比如长电科技、通富微电、华天科技都宣布扩产计划，预示半导体行业景气度向好将持续。
国产半导体设备频获大单
支撑国内半导体行业判断的另一核心逻辑是“国产替代”。根据国泰君安1月11日研报，2020年开年国产半导体设备龙头厂商订单不断，中微公司先后中标长江存储与中芯国际绍兴厂共11台设备，北方华创中标长江存储12台设备，盛美半导体中标长江存储与华力微共3台设备。
国泰君安表示，在关键内资产线拉动下，国产设备龙头将进入业绩快速兑现期。在长江存储、华虹系继续快速拉动国产设备采购的基础上，2020年粤芯、积塔、合肥长鑫以及中芯国际等多条国内芯片产线均启动国产设备采购周期。国内半导体设备龙头企业营收将陆续突破7亿元-10亿元盈利拐点，迈向成长期新阶段。
据不完全统计，2016年-2018年开始规划或动工的第一轮大陆芯片制造厂陆续投产，表明产品设计和工艺技术等日趋成熟，随后多个芯片制造厂开启了新一轮大规模设备采购大潮，长江存储和合肥长鑫就是最典型的本土存储厂设备采购需求方。
根据长江存储披露，2019年公司已经正式量产64层堆栈的3D Nand，2020年开始逐步提升产能，预计2020年底有望将产能提升至月产6万片的规模，且2020年会生产128层堆栈3D Nand。合肥长鑫的DRAM产品也已宣布投产，目前产能约2万片/月，预计2020年底产能达4万片/月。根据这些公司的扩产节奏，预计将采购相应的设备材料。
中银国际证券表示，2019年下半年全球半导体设备行业强势反弹及本土存储厂研发线量产后加速扩产，2020年国内半导体设备行业处于很好的市场环境，国产装备与材料品牌将在新的一年里获得较快发展时期：一是设备与材料龙头经营规模延续高速增长，二是之前尚未突破的离子注入机、光刻机、涂胶显影、量测设备等将涌现一批后起之秀。在5G技术带动下半导体行业将全面复苏，全球半导体设备行业规模将上一个新台阶，并大概率创历史新高。