10月DRAM合约价跌近10% 仍将供过于求
根据TrendForce旗下存储事业处DRAMeXchange最新报价显示，DRAM整体合约低价在十月份一举跌破17美元，来到16.5美元，跌幅接近10%。
DRAMeXchange研究协理吴雅婷指出，纵观2015年，DDR3 4GB均价从29.5美元下跌至目前的16.75美元，跌幅已超过40%，预计2016年上半年DRAM价格一路走跌的可能性也很大。
不过，单从行动式DRAM来看，其第四季跌幅则有望控制在5%以内。这主要得益于智能手机进入销售旺季，苹果新一代iPhone以及其他品牌厂商的旗舰智能手机都已经陆续开卖，大大提升了行动式内存的消耗量。
虽然行动式内存的价格跌幅较小，但想就此反弹也几无可能。吴雅婷表示，三星、SK海力士等厂商为了阻止这两年频繁活跃于DRAM产业的中国厂商崛起，试图以扩产和加速新制程研发等手段提高产业门槛，此举势必会导致整个DRAM产业继续呈现供过于求的状态。所以，预计未来在产出大幅增加的情况下，价格下跌的压力恐怕会持续加重。
同方国芯定增800亿 加码存储产业
中国半导体产业再次投下震撼弹，不过，这一次并不是投资或并购国内外高科技企业，而是内部资本整合。
同方国芯电子股份有限公司（下称“同方国芯”）在停牌近一个月后，于11月5日晚间在深圳证券交易所发布公告称，拟向实际控制人清华控股下属各公司发行股份，募资800亿元，投入集成电路业务。发行完成后，公司控股股东将由同方股份变更为西藏紫光国芯，实际控制人不变，仍为清华控股。
资料来源：同方国芯非公开发行股份预案书
根据同方国芯的募资计划，其中600亿元拟用于投资兴建存储芯片工厂，37.9亿元用于收购台湾力成25%的股份，剩下162亿元则计划用来投资收购芯片产业链上下游公司。
资料来源：同方国芯非公开发行股份预案书
同方国芯此次募投资金金额之大，可谓史诗级，而其中75%的资金用于建设存储芯片工厂，则反映其进军存储产业的决心。众所周知，中国市场对半导体芯片的需求量庞大，但却一直需要大量进口（尤其是存储芯片）。同方国芯此番大规模募资建厂，或能挑起国内半导体产业发展大梁。
华为海思麒麟950发布 性能工艺大幅提升
11月5日，华为海思正式发布了旗下最新手机处理器麒麟950。
从规格上看，这颗处理器算得上非常不错的：16nm FinFET Plus制造工艺、四颗A72+四颗A53 CPU核心、LPDDR4内存、GIC500互连架构、i5协处理器、自主双ISP、载波聚合基带、4G+ VoLTE语音等等，这些技术和工艺基本都代表目前最好的水准。
图片来源：华为终端官方微博
然而，该处理器发布以后，依然“收获”了不少负面评价，诸如不是自主架构、基带仅支持LTE Cat.6、CPU性能不如竞争对手等等。不过，小编想说的是，任何事情都难做到十全十美，即便是高通这样的手机处理器厂商，其骁龙810处理器也有因为过热而备受嫌弃的时候。何况华为作为本土手机处理器厂商，在起步晚的情况下，能做到这种程度已属不易。
据了解，首款搭载该处理器的智能手机是华为旗下新旗舰Mate 8，该机将在11月26日发布。至于华为是否会把该芯片应用在其他厂商的手机上，目前还不得而知。
如今，智能手机市场已成红海，激烈的市场竞争让各大智能手机厂商的利润变得越来越少，不过，关键零部件摆脱对高通等厂商依赖的华为却获得了不错的利润收入。这也让其他手机厂商看到了方向，据悉，中兴、小米等手机厂商都在研发自家的手机芯片。