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1、全椒人注意：这些区域将要停电快看看有你家吗？2、落地扣件式脚手架专项方案（含计算书）3、CSPT 2024展商名录
全椒人注意：这些区域将要停电快看看有你家吗？
计划停电通知
01
因1.110kV古河变电站10kV蔡集111线六方李支线#009杆、#011杆导线脱落重新绑扎；2.110kV古河变电站10kV蔡集111线六方李台区#10099配变更换配变熔断器及下引线、安装验电接地环、台区绝缘。9月13日6时30分至12时30分，110kV古河变电站10kV蔡集111线六方李1129T接熔断器停电。
停电范围：刘中村民组、六方李村民组等附近一带用户。
02
因110kV襄河变电站10kV永盛137线时代城1#06411配变档位调整、变压器检查。9月10日9时15分至11时，110kV襄河变电站10kV永盛137线时代城1#配电室时一3701开关停电。
停电范围：时代城等附近一带用户。
03
因110kV襄河变电站10kV永盛137线时代城6#06416配变档位调整、变压器检查。9月10日14时15分至16时，110kV襄河变电站10kV永盛137线时代城1号配电室时六3706开关停电。
停电范围：时代城等附近一带用户。
04
因110kV襄河变电站10kV儒学苑124线时代城3#配电室1#06718配变档位调整、变压器检查。9月10日14时15分至16时，110kV襄河变电站10kV儒学苑124线时代城3#配电室时一2401开关停电。
停电范围：时代城等附近一带用户。
05
因城东农行宿舍区低压线路改造工程:10KV城中159线敬梓东配变01主于线04#杆安装低压电缆及接火。9月10日6时至10时，220kV儒林变10kV城隍179线敬梓东#06040配变熔断器停电。给您带来不便，敬请谅解！
停电范围：敬梓东等附近一带用户。
06
因110kV襄河变10kV永盛137线时代城2#06412配变档位调整、变压器检查。9月10日7时45分至9时30分，110kV襄河变10kV永盛137线10kV时代城1号配电室时三3702开关停电。
停电范围：时代城等附近一带用户。
07
因110kV襄河变10kV永盛137线时代城3#06413配变档位调整、变压器检查。9月11日15时45分至17时30分，110kV襄河变10kV永盛137线时代城1号配电室时三3703开关停电。
停电范围：时代城等附近一带用户。
08
因110kV襄河变10kV永盛137线时代城4#06414配变档位调整、变压器检查。9月11日14时15分至16时，110kV襄河变10kV永盛137线时代城1号配电室时四3704开关停电。
停电范围：时代城等附近一带用户。
09
因110kV襄河变10kV永盛137线时代城5#06415配变档位调整、变压器检查。9月11日9时15分至11时，110kV襄河变10kV永盛137线时代城1号配电室时五3705开关停电。
停电范围：时代城等附近一带用户。
10
因110kV襄河变10kV永盛137线时代城7#06417配变档位调整、变压器检查。9月11日7时45分至9时30分，110kV襄河变10kV永盛137线时代城1号配电室时七3707开关停电。
停电范围：时代城等附近一带用户。
11
因110kV襄河变10kV瑞祥136线颐高唐宁府3#06454干变档位调整、变压器检查。9月12日9时15分至11时，110kV襄河变10kV瑞祥136线颐高唐宁府8号配电房唐三3601开关停电。
停电范围：唐宁府3#等附近一带用户。
12
因110kV襄河变10kV瑞祥136线颐高唐宁府4#06456干变档位调整、变压器检查。9月12日7时45分至9时30分，110kV襄河变10kV瑞祥136线颐高唐宁府8号配电房唐四3602开关停电。
停电范围：唐宁府4#等附近一带用户。
13
因110kV襄河变10kV瑞祥136线颐高唐宁府2#06453干变档位调整、变压器检查。9月12日14时15分至16时，110kV襄河变10kV瑞祥136线颐高唐宁府7号配电房唐二3602开关停电。
停电范围：唐宁府2#等附近一带用户。
14
因110kV襄河变10kV瑞祥136线颐高唐宁府1#06452干变档位调整、变压器检查。9月12日15时45分至17时30分，110kV襄河变10kV瑞祥136线颐高唐宁府7号配电房唐二3601开关停电。
停电范围：唐宁府1#等附近一带用户。
15
因更换220kV儒林变10kV白酒176线大未台区#11219配变熔断器、JP柜、进出线电缆、配变调档、台区绝缘化。9月13日14时至19时，220kV儒林变10kV白酒176线大未7620T接熔断器停电。
停电范围：大未组等附近一带用户。
16
因更换220kV儒林变10kV白酒176线农业队台区#11204配变熔断器、JP柜、进出线电缆、配变调档、台区绝缘化、更换台区计量装置。9月13日6时30分至12时，220kV儒林变10kV白酒176线农业队YH7633T接熔断器停电。
停电范围：白酒农业一队、二队等附近一带用户。
17
因更换35kV广平变10kV黄庵127线杨庙台区#12023配变变压器、台区熔断器、进出线电缆、配变调档、台区绝缘化。9月12日6时30分至12时，35kV广平变10kV黄庵127线杨庙2701T接熔断器停电。
停电范围：方岗村杨庙组等附近一带用户。
18
因更换35kV广平变10kV黄庵127线新安新村#12030配变熔断器、JP柜、进出线电缆、配变调档、台区绝缘化（带电作业配合拆台区跳线）。9月12日14时至19时，35kV广平变10kV黄庵127线新安新村#12030配变熔断器停电。
停电范围：新安新村等附近一带用户。
19
因1.更换35kV八里变10kV东王169线大许支线#007杆大许6908T接熔断器、加装绝缘护套、调整10kV东王169线大许支线#005杆至大许支线#005至大许支线#007杆弧垂；2.10kV东王169线大许台区#11158配变变压器、JP柜抬升、台区绝缘化（带电作业配合拆、接10V东王169线蒋代支线#048杆跳线、绝缘遮蔽）。9月14日14时至19时，35kV八里变10kV东王169线大许6908T接熔断器停电。
停电范围：大许、柴岗组等附近一带用户。
20
因35kV南屏变10kV新华南路194线汇鑫广场#06505配变、汇鑫广场#06504配变档位调整、变压器检查。9月13日14时15分至16时，35kV南屏变10kV新华南路194线襟南02#高压环网柜襟汇9403开关停电。
停电范围：汇鑫广场等附近一带用户。
21
因更换10kV八波119线教场台区#07002配变JP柜、计量装置及进线电缆，9月14日13时45分至18时30分，35kV城郊变电站10kV八波119线教场台区#07002配变熔断器停电。
停电范围：教场等附近一带用户。
22
因更换10kV教育园138线付刘台区#07220配变JP柜及计量装置及进出线电缆，9月14日6时45分至12时30分，110kV襄河变电站10kV教育园138线付刘支线#001杆付刘3813T接熔断器停电。
停电范围：付刘等附近一带用户。
23
因1.10kV胡松185线纬一支线#022杆至朱巷支线#004杆更换导线、金具、横担、装拆滑轮、跳弓连接；2.10kV胡松185线朱巷台区#13119配变更换变压器、JP柜、计量装置、熔断器及进出线电缆、电缆终端制作及安装、高低压绝缘护套安装，9月14日6时至15时，110kV郑桥变电站10kV胡松185线朱巷1007T接熔断器停电。
停电范围：朱巷等附近一带用户。
24
因10KV大墅144线小良支线#004杆、(#005杆电杆调整，开挖拉线洞，安装拉盘，拉线制作与安装；10kV大墅144线小良支线#004杆至10KV大墅144线中金支线#047杆更换金具，铁附件导线，装、拆滑轮，跳弓线连接，9月18日6时至13时，35kV大墅变10KV大墅144线小良4411T接熔断器停电。
停电范围：滁州市大墅龙山旅游开发有限公司等附近一带用户。
25
因10kV西王161线三小支线#003杆、 #015杆、#021杆、#024杆、#030杆安装避雷器绝缘护套；10kV西王161线三小支线#005杆、#029杆、夏集机站支线#001杆更换熔断器设备线夹、快分熔丝、安装绝缘护套；10KV西王161线三小支线#021杆、#038杆更换熔断器、设备线夹、快分熔丝，安装绝缘护套。9月13日6时至13时，110kV谭冲变10KV西王161线夏集6107T接熔断器停电。
停电范围：大高，夏集，茶厂，大夏，夏集村，夏集机站，三小等附近一带用户。
注 意
停电时间内任何单位和个人未经供电部门许可，不得进行电力设备检修工作；上述停电检修工作有可能提前结束，请用户随时做好来电准备；停电期间给广大用户带来不便，敬请谅解！
落地扣件式脚手架专项方案（含计算书）
第一章 编制依据及工程概况
第一节 编制依据
１施工组织设计
《某项目工程施工组织设计》
２计算软件及版本
广联达施工安全设施计算软件2015
３工程图纸
４施工规范及规程
５其他
《建筑施工手册》第五版。
第二节 工程概况
第二章 施工准备
第一节 技术准备
１方案选择
本工程考虑到施工工期、质量、安全和合同要求，故在选择方案时，应充分考虑以下几点：
（1）架体的结构设计，力求做到结构要安全可靠，造价经济合理。
（2）在规定的条件下和规定的使用期限内，能够充分满足预期的安全性和耐久性。
（3）选用材料时，力求做到常见通用、可周转利用，便于保养维修。
（4）结构选型时，力求做到受力明确，构造措施到位，升降搭拆方便，便于检查验收。
结合以上脚手架设计原则，充分结合本工程的实际情况，综合考虑了以往的施工经验，并经多方研究讨论，为了在主楼的北侧创造出做防水、回填等的工作面，本工程采用落地脚手架施工方案。
２技术准备
（1）熟悉图纸、组织设计交底工作，学习有关规范、规程。
（2）进行脚手架工程相关技术资料收集、整理和学习。
（3）学习和讨论关键部位的施工方法和注意事项。
（4）确定施工方案、施工方法、搭设工艺。
第二节 材料准备
１材料要求
1.1钢管
钢材强度等级Q235-A，钢管表面应平直光滑，不应有裂纹、分层、压痕、划道和硬弯，钢管必须涂有防锈漆并严禁打孔。外径和壁厚偏差不得大于0.5mm；钢管两端应平整，偏差不得大于1.7mm。新用的钢管要有出厂合格证。脚手架施工前必须将入场钢管取样，送有相关国家资质的试验单位，进行钢管抗弯、抗拉等力学试验，试验结果满足设计要求后，方可在施工中使用。
1.2扣件
本工程钢管脚手架的搭设使用可锻铸造扣件，应符合建设部《钢管脚手扣件标准》JGJ22-85的要求，由有扣件生产许可证的生产厂家提供，不得有裂纹、气孔、缩松、砂眼等锻造缺陷，扣件的规格应与钢管相匹配，贴和面应平整，活动部位灵活，夹紧钢管时开口处最小距离不小于5mm。钢管螺栓拧紧力矩达65N.m时不得破坏。如使用旧扣件时，扣件必须取样送有相关国家资质的试验单位，进行扣件抗滑力等试验，试验结果满足设计要求后方可在施工中使用。
1.3其他材料
搭设架子前应进行保养，除锈并统一涂色，颜色力求环境美观。脚手架立杆、防护栏杆、踢脚杆统一漆黄色，剪力撑统一漆桔红色。底排立杆、扫地杆均漆红白相间色。
脚手板、脚手片采用符合有关要求。采用50mm厚松木脚手板，其长度为2－6m，宽度为23-25cm，脚手板两端应采用4mm厚镀锌钢丝各绑两道箍。脚手板不得使用有裂缝、腐朽、斜拉及大横透节的板材。
安全网采用密目式安全网，网目应满足2000目／100cm2，做耐贯穿试验不穿透，1.6×1.5m的单张网重量在3kg以上，颜色应满足环境效果要求，选用绿色。要求阻燃，使用的安全网必须有产品生产许可证和质量合格证，以及由北京市建筑安全监督管理部门发放的准用证。
连墙件采用钢管，其材质应符合现行国家标准《碳素钢结构》（GB 700-88）中Q235A钢的要求。
２材料准备
第三节 人员及机具准备
１人员准备
1.1施工手续及证件
所有架子工必须具备《特种作业操作证》、《安全资格上岗证》（接受相应三级安全教育）等准许施工证件。
架子工必须定期体检，合格者方可持证上岗，凡患有高血压、心脏病、癫痫病、晕高或视力不够等不得从事脚手架搭设。
1.2管理人员及劳务人员培训、教育
全体管理人员除每年参加年审及其教育外，每周一都参加经理部组织的教育。架子工进场必须进行三级安全教育和相应考核，每周一参加经理部组织的教育,必须建立班前会,并有会议纪要。
1.3人员准备
２机具准备
第三章 主要施工方法
第一节 架体搭设构造要求
１立杆
立杆纵距1.5m, 步距1.5米，横向间距0.85米。
在距底座上皮200mm处设置纵、横向水平扫地杆，横向水平杆设置在纵向水平杆下方，用直角扣件固定在立杆上。基础不在同一高度的立杆，必须将高处的纵向扫地杆向低处延长两跨与立杆固定，高低差不得大于1米。靠边坡上方的立杆轴线到边坡的距离不小于500mm。
立杆接长时，其相邻立杆接头要错开（相邻立杆分别用6m立杆和4m立杆交错布置）对接用对接扣件连接。
２纵向水平杆
设置在立杆内侧，长度为6米，局部4米调整。钢管接头要错开，用对接扣件连接，两根相邻纵向水平杆的接头不得设置在同步或同跨内，接头中心至主节点的距离不小于500mm。各接头中心至最近主节点的距离不应大于纵距的1/3。纵向水平杆与立杆用直角扣件连接，至少伸出0.1米。
当采用搭接时，搭接长度不应小于1m，应等间距设置3 个旋转扣件固定；端部扣件盖板边缘至搭接纵向水平杆杆端的距离不应小于100mm。
３横向水平杆
主节点处必须设置一根横向水平杆，不得随意拆除。长度1.5米。两头搁于纵向水平杆上，至少伸出0.1米。脚手架内侧端头离墙0.1米。横向水平杆与纵向水平杆用直角扣件连接。作业层上非主节点处的横向水平杆，根据所支撑的脚手板的需要设置，最大间距不大于立杆纵距的1/2。
４脚手板
作业层脚手板应铺满、铺稳、铺实，横向水平杆用直角扣件固定在纵向水平杆上。
脚手板的铺设应采用对接平铺或搭接铺设。脚手板对接平铺时，接头处应设两根横向水平杆，脚手板外伸长度应取130mm至150mm，两块脚手板外伸长度的和不应大于300mm。脚手板搭接铺设时，接头应支在横向水平杆上，搭接长度不应小于200mm，其伸出横向水平杆的长度不应小于100mm。
脚手板每三层，不超过10m铺一道，作为硬防护。
拐角处两方向的脚手板应重叠放置，避免出现探头及空挡现象。
５连墙件
连墙杆设置主要采用两种方式：一种是预埋连接，另外一种是抱柱连接。当脚手架搭设至梁跨中部位时，在楼板处采用预埋连接；当脚手架搭设至构造柱部位时，采用抱柱连接。连墙杆用钢管时，它与脚手架、建筑物的连接采用直角扣件。
本工程落地式脚手架连墙件按两步三跨布置，特殊位置可根据实际情况减小连墙件距离，但不得大于设置要求。
在结构每一外框架柱处设双杆箍柱式拉杆与框架柱拉结。在顶板上两框架柱间中点处，预埋钢管净高度约0.3m，距离边梁外缘150mm，用钢管与脚手架可靠拉结。在脚手架可靠的转角处，在框架柱上双向设置上述箍柱式拉杆。
连墙件横竖向顺序排列、均匀布置、与架体和结构立面垂直，并尽量靠近主节点（距主节点的距离不大于30cm）。连墙杆伸出扣件的距离应大于10cm。底部第一根大横杆就开始布置连墙杆，靠近框架柱的小横杆可直接用扣件作连墙杆用。
本工程连墙件主要使用以下二种方式：
在使用第一种连墙件进行连接时，一定注意限制连墙件偏离主节点的最大距离：300mm。只有连墙件在主节点附近方能有效地阻止脚手架发生横向弯曲失稳或倾覆，若远离主节点设置连墙件，因立杆的抗弯刚度较差，将会由于立杆产生局部弯曲，减弱甚至起不到约束脚手架横向变形的作用。
６剪刀撑
脚手架外侧设置剪刀撑，由脚手架端头开始，按水平距离6m（每四跨）连续设置一排剪刀撑，剪刀撑钢管与地面呈50°角，自下而上，左右连续贯通设置，剪刀撑在搭设时将一根斜杆扣在立杆上，另一根斜杆扣在横向水平杆的外伸部分上，以免两根斜杆相交时把钢管别弯。斜杆两端扣件与立杆节点的距离不宜大于15cm，最下面的斜杆与立杆的结点离地面为20cm，以保证外架的稳定性。
当钢管接长时采用搭接接长，搭接长度不小于1000mm，应采用不少于三只旋转扣件扣牢，端部扣件盖板的边缘至杆端距离不应小于100mm。
第二节 脚手架施工
１架体具体搭设
1.1架体搭设参数
1.2架体搭设剖立面图
脚手架立面图
脚手架剖面图
２安全通道及斜道搭设
２.1安全通道钢管架搭设
安全通道顶满铺两层脚手板防砸，外围挂密闭安全网封闭严密。要设有明显标志。设置消防通道，基础施工阶段的消防通道采用地下汽车坡道作为应急消防通道；主体施工阶段利用楼梯作为消防通道。
安全通道顶部钢管搭设 安全通道
2.2斜道搭设
运料斜道宽度不宜小于1.5m，坡度宜采用1∶6，人行斜道宽度不宜小于1m，坡度宜采用1∶3；拐弯处应设置平台，其宽度不应小于斜道宽度；斜道两侧及平台外围均应设置栏杆及挡脚板。
栏杆高度应为1.2m，挡脚板高度不应小于180mm；运料斜道两侧、平台外围和端部均应按2步2跨设置连墙件；每两步应加设水平斜杆；连续设置剪刀撑和横向斜撑。脚手板横铺时，应在横向水平杆下增设纵向支托杆，纵向支托杆间距不应大于500mm；脚手板顺铺时，接头宜采用搭接；下面的板头应压住上面的板头，板头的凸棱外宜采用三角木填顺；人行斜道和运料斜道的脚手板上应每隔250~300mm设置一根防滑木条，木条厚度宜为20~30mm。
第四章 脚手架质量验收
第一节 脚手架检查与验收
架子搭设完毕投入使用前要及时检查验收，检查工作由工程负责人和安全负责人进行组织，验收时须有脚手架施工方案技术审批人和安全部门参加。检查依据为施工组织设计、施工方案、技术交底、变更文件和脚手架有关规范。在检查过程中如发现工程技术文件与规范有冲突的地方，以规范为准，并及时修改技术文件。
架子检查要分阶段进行，根据工程的特点架子分为以下几个阶段进行检查：
1、落地架第二步大横杆安装搭设前，主要检查安装的各杆件尺寸位置，脚手板是否铺平、破损；悬挑架悬挑钢梁安装固定完毕后架子搭设前，主要检查安装的尺寸位置，安装是否牢固，顶板混凝土的强度是否达到要求。
2、作业层上施加施工荷载前；
3、达到设计高度后；
4、遇有六级大风与大雨后；
5、停用超过一个月。
除了按以上几个阶段进行检查外，项目安全部门每周必须对架子进行不少于二次的周检，技术部门安排测量人员及时做好架子的变形观测，观测项目主要是架子的垂直度和变形。
架子每次的检查验收均由安全检查部门做好检查记录，纳入安全资料内存档。架子验收和定期检查的主要项目：
1、杆件的设置和连接，连墙件、支撑的构造；
2、扣件螺栓是否松动；
3、架子的变形；
4、安全防护措施；
5、是否超载。
第二节 脚手架允许偏差
1构配件允许偏差
2脚手架允许偏差和检查办法
3扣件拧紧抽样检查数目及质量判定标准
扣件进入施工现场除了检查产品合格证之外，应对扣件进行抽样复试，技术性能应符合现行国家标准《钢管脚手架扣件》GB15831的规定。扣件在使用前应逐个挑选，有裂痕、变形、螺栓出现滑丝的严禁使用。
第五章 脚手架的拆除
第一节 拆除前准备工作
１、全面检查脚手架扣件连接、连墙件、支撑体系是否符合安全要求；
２、编写拆除脚手架安全技术措施、方案并对作业人员进行技术交底；
３、清除脚手架上的杂物。
第二节 脚手架的拆除
１、脚手架拆除必须严格按照操作规程进行施工，作业人员必须持证上岗。上架操作前要进行安全技术交底，戴好安全帽、系好安全带。做到安全第一、预防为主，把各项工作做的更好。
２、脚手架拆除顺序必须遵循和搭设相反的顺序，由上而下进行，即先搭后拆，后搭先拆。依次为先拆栏杆、脚手板、剪刀撑，而后拆横向水平杆、纵向水平杆，最后拆立杆。
３、拆除中应严格按照一步一清的原则依次进行，禁止上下同时拆除作业；拆除立杆时，应先抱住立杆再拆开最后两个扣件，纵向水平杆及剪刀撑先拆中间扣件，后拆两端扣件；连墙杆应逐层拆除。
４、所有连墙件应随脚手架逐层拆除，严禁先将连墙件整层或数层拆除后再拆除脚手架；分段拆除脚手架高差不得超过2步，如高差超过2步，应增设连墙件；当脚手架拆除至最后一根立杆位置时，应先设置抛撑，再拆除连墙件；当脚手架分段、分片拆除时，对不拆除的脚手架两端应设置连墙件与连续横向支撑加固。
５、拆除脚手架时应统一指挥，上下呼应动作协调；拆除前应对电线、机具等采取隔离措施，拆下的材料应用滑轮下运，禁止往下抛掷任何材料。
６、在拆除过程中，不许中途换人，防止盲目乱拆，心中无数。
７、拆除的各种材料应随时运到指定的地点，分类堆放，当天拆除的各种材
８、料应当天清理干净，集中回收，堆放整齐。
第六章 安全施工技术措施
第一节 材质及其使用安全技术措施
扣件的紧固程度应在45～50N.m，并不大于65 N.m，对接扣件的抗拉承载力为3KN。扣件上螺栓保持适当的拧紧程度。
对接扣件安装时其开口应向内，以防进雨，直角扣件安装时开口不得向下，以保证安全。各杆件端头伸出扣件盖板边缘的长度不应小于100mm。钢管有严重锈蚀、压扁或裂纹的不得使用。禁止使用有脆裂、变形、滑丝等现象的扣件。外脚手架严禁钢竹、钢木混搭，禁止扣件、绳索、铁丝、竹篾、塑料混用。严禁将外径48mm与51mm的钢管混合使用。
第二节 脚手架搭设的安全技术措施
1、在架上作业的工人应穿防滑鞋和配挂好安全带，为了便于作业和安全，脚下应铺设必要数量的脚手板，并应铺设平稳，不得有探头板。
2、当暂时无法铺设脚手板，用来落脚或抓握、把持的杆件均应为稳定的构架部分。位于立杆接头之上的自由立杆不得用作把持杆。
3、架上作业人员应作好分工和配合,传递杆件时应掌握好重心,平稳传递。
4、对每完成一道工序,要相互询问并确认后才能进行下一道工序。
5、作业工人应佩带工具袋,工具用后装于袋中,不要放在架子上，以免掉落伤人。
6、架设材料要随上随用,以免放置不当时掉落。
7、每次收工以前，所有上架材料必须全部搭设上，不要留在架子上，而且要形成稳定结构。
8、在搭设作业进行中，地面上的配合人员应躲开可能落物的区域。
9、现场人员必须戴安全帽。脚手架搭设人员必须是经过按现行国家标准《特种作业人员安全技术考核管理规则》（GB 5036）考核合格的专业架子工。上岗人员应定期体检，合格者方可持证上岗。
10、要服从统一管理，不得自行其事。
11、在搭设悬挑架过程中，可临时采用底部脚手架作为支撑，并采用水平钢管与下部钢管连接在一起。
第三节 脚手架上施工作业的安全技术措施
1、架上作业时应注意随时清理落到架面上的材料，保持架面上规整清洁，不要乱放材料工具，以免影响自己作业的安全和发生掉物伤人。
2、在进行撬、拉、推、拔等操作时，要注意采取正确的姿势，站稳脚跟，或一手把持在稳固的的结构或支持物上，以免用力过猛时身体失去平衡或把东西甩出。在脚手架上拆除模板时，应采取必要的支托措施，以免拆下的模板材料掉落架外。
3、每次收工时，宜把架面上的材料用完或码放整齐。
4、严格禁止在架面上打闹戏耍、退着行走和跨坐在外护栏上休息。不要在架面上急匆匆地行走或去办某件事情，相互躲让时应避免身体失衡。
5、在脚手架上进行电气焊作业时，要铺铁皮接着火星或移去易燃物，以免火星点着易燃物。并同时准备防火措施。一旦着火时，及时予以扑灭。
6、雨、雪之后上架作业时，应把架面的积雪、积水清除掉，避免发生滑跌。
7、当架面高度不够、需要垫高时，一定要采取稳定可靠的垫高办法，且垫高不要超过0.5m；超过0.5m时，应按搭设规定升高架子的铺板层。在抬高作业面时，应相应加高防护措施。
8、在架上运送材料经过正在作业中的人员时，要及时发出"请注意""请让一让"的信号。材料要轻搁稳放，不许采用倾倒、猛磕或其它匆忙卸料方式。
9、脚手架上严禁集中堆放钢筋、模板等施工材料，大模板不得支设在脚手架上。
第四节 脚手架拆除的安全技术措施
拆架前，全面检查待拆脚手架，根据检查结果，拟订出作业计划，报请批准，进行技术交底后才准工作。架体拆除前，必须察看施工现场环境，包括地面的设施等各类障碍物、地锚、缆风绳及被拆架体各吊点、附件、电气装置情况，凡能提前拆除的尽量拆除掉。
拆架时应划分作业区，周围设绳绑围栏或竖立警戒标志，地面应设专人指挥，禁止非作业人员进入。拆除时要统一指挥，上下呼应，动作协调，当解开与另一人有关的结扣时，应先通知对方，以防坠落。在拆架时，不得中途换人，如必须换人时，应将拆除情况交代清楚后方可离开。每天拆架下班时，不应留下隐患部位。拆架时严禁撞脚手架附近电源线，以防触电事故。
所有杆件和扣件在拆除时应分离，不准在杆件上附着扣件或两杆连着送到地面。所有的脚手板，应自外向里竖立搬运，以防脚手板和垃圾物从高处坠落伤人。拆下的零配件要装入容器内，用吊篮吊下；拆下的钢管要绑扎牢固，双点起吊，严禁从高空抛掷。
第七章 文明施工要求
根据脚手架施工的特殊性，结合职业安全卫生要求，要求脚手架施工时作到如下几点：
1、进入施工现场的人员戴好安全帽，高空作业系好安全带，穿好防滑鞋等，现场严禁吸烟。
2、进入施工现场的人员要爱护场内的各种绿化设施和标示牌，不得践踏、随意拆除和移动标示牌。
3、严禁酗酒人员上架作业，施工操作时要求精力集中、禁止开玩笑和打闹。
4、脚手架搭设人员必须是经考试合格的专业架子工，上岗人员定期体检，体检合格者方可发上岗证，凡患有高血压、贫血病、心脏病及其他不适于高空作业者，一律不得上脚手架操作。
5、上架子作业人员上下均应走人行梯道，不准攀爬架子。
6、护身栏、脚手板、密目安全网等影响作业班组支模时，如需拆改时，应由架子工来完成，任何人不得任意拆改。
7、脚手架验收合格后任何人不得擅自拆改，如需做局部拆改时，须经技术部同意后由架子工操作。
8、不准利用脚手架吊运重物；作业人员不准攀登架子上下作业面；不准推车在架子上跑动；塔吊起吊物体时不能碰撞和拖动脚手架。
9、不得将模板支撑、缆风绳、泵送混凝土及砂浆的输送管等固定在脚手架上，严禁任意悬挂起重设备。
10、在架子上的作业人员不得随间拆动脚手架的所有接点和脚手板，以及扣件绑扎扣等所有架子部件。
11、拆除架子而使用电焊气割时，派专职人员做好防火工作，配备料斗，防止火星和切割物溅落。
12、脚手架使用时间较长，因此在使用过程中需要进行检查，发现基础下沉、杆件变形严重、防护不全、拉接松动等问题要及时解决。
13、要保证脚手架体的整体性，不得与井架、升降机一并拉结，不得截断架体。
14、施工人员严禁凌空投掷杆件、物料、扣件及其它物品，材料、工具用滑轮和绳索运输，不得乱扔。
15、使用的工具要放在工具袋内，防止掉落伤人；登高要穿防滑鞋，袖口及裤口要扎紧。
16、脚手架堆放场做到整洁、摆放合理、专人保管，并建立严格领退料手续。
17、施工人员做到活完料净脚下清，确保脚手架施工材料不浪费。
18、运至地面的材料应按指定地点随拆随运，分类堆放，当天拆当天清，拆下的扣件和铁丝要集中回收处理。应随时整理、检查，按品种、分规格堆放整齐，妥善保管。
19、六级以上大风、大雪、大雾、大雨天气停止脚手架作业。在冬季、雨季要经常检查脚手板、斜道板、跳板上有无积雪、积水等物。若有则应随时清扫，并要采取防滑措施。
第八章 扣件式脚手架计算书
扣件式脚手架计算书
一、计算依据
1、《建筑施工扣件式钢管脚手架安全技术规范》JGJ130-2011
2、《建筑地基基础设计规范》GB50007-2011
3、《建筑结构荷载规范》GB50009-2012
4、《钢结构设计规范》GB50017-2003
5、《混凝土结构设计规范》GB50010-2010
6、《建筑施工手册》第五版
二、脚手架参数
（图1）落地式脚手架立面图
（图2）落地式脚手架剖面图
三、纵向水平杆验算
由于横向水平杆上的纵向水平杆是均等放置的，故纵向水平杆的距离为S=la/(n+1），纵向水平杆承受的脚手板及施工活荷载的面积。
qG=1.2×(g+gK1×lb/(n+1))=1.2×(0.038+0.35×0.85/(2+1))=0.165kN/m
qQ=1.4×(QK×lb/(n+1))=1.4×(3×0.85/(2+1))=1.19kN/m
根据规范要求纵向水平杆按三跨简支梁进行强度和挠度验算，故计算简图如下：
由于纵向水平杆按规范规定按三跨连续梁计算，那么施工活荷载可以自由布置。选择最不利的活荷载布置和静荷载按实际布置的叠加，最符合架体的力学理论基础和施工现场实际，抗弯和挠度验算计算简图如下：
1、抗弯验算
（图3）承载能力极限状态受力简图
（图4）弯矩图
Mmax=0.35kN·m
σ=Mmax/W=0.35×106/5080=68.803N/mm2≤[f]=205N/mm2
满足要求
2、挠度验算
（图5）正常使用极限状态受力简图
（图6）挠度图
νmax=2.607mm≤[ν]＝min[lb/150，10]=5.667mm
满足要求
3、支座反力计算
最符合架体的力学理论基础和施工现场实际，支座反力验算计算简图如下：
由于支座反力的计算主要是为横向水平杆承受的集中力的统计，故须分为承载能力极限状态和正常使用极限状态进行计算：
承载能力极限状态
V=2.414kN
正常使用极限状态
VK=1.254kN
四、横向水平杆验算
由上节可知F=V,FK=VK
q=1.2g=1.2×0.038=0.046kN/m
qK=g=0.038kN/m
由于横向水平杆按规范规定按简支梁计算计算简图如下：
（图7）承载能力极限状态受力简图
（图8）弯矩图
1、抗弯验算
Mmax=0.688kN·m
σ=Mmax/W=0.688×106/5080=135.429N/mm2≤[f]=205N/mm2
满足要求
2、挠度验算
（图9）正常使用极限状态受力简图
（图10）挠度图
νmax＝1.098mm≤[ν]＝min[la/150，10]=10mm
满足要求
3、支座反力计算
承载能力极限状态：
Vmax=4.856kN·m
五、扣件抗滑承载力验算
扣件抗滑承载力验算：
R=Vmax=4.856kN≤Rc=8kN
满足要求
六、立杆稳定验算
脚手板理论铺设层数
y=min{H/[(x+1)h],y?Z}=7
1、立杆承受的结构自重标准值NG1k
NG1K=Hgk+y(lb+a1)ng/2+0.0146n/2=29.2×0.144+7×(0.85+0.15)×2×0.038/2+0.0146×2/2=4.488kN
2、构配件自重标准值NG2k1
Z=min(y,m)=3
NG2K=Z(Lb+a1)lagk1/2+zgk2la+laHgk3=3×(0.85+0.15)×1.5×0.35/2+3×0.16×1.5+1.5×29.2×0.01=1.945kN
3、施工活荷载标准值
?NQK=(njgQkj+nzxQkx)(lb+a1)la/2=(1×3+1×2)×(0.85+0.15)×1.5/2=3.75kN
4、风荷载统计
风荷载体型系数：
由于脚手架为封闭式或半封闭式且脚手架背靠建筑为敞开、框架和开洞墙
?=1.2(la+h+0.325lah)d/(lah)+1.2(100-mA)/100-(la+h+0.325lah)d?1.2(100-mA)/(100lah) =1.2×(1.5+1.5+0.325×1.5×1.5)×(48/1000)/(1.5×1.5)+1.2×(100-2000×0.01)/100-(1.5+1.5+0.325×1.5×1.5)×(48/1000)×1.2×(100-2000×0.01)/(100×1.5×1.5)=0.979
?s=1.31.3×0.979=1.273
风荷载高度变化系数:
立杆稳定组合风荷载时：取距架体底部的风荷载高度变化系数?z=0.65
连墙件验算风荷载产生的连墙件轴向力设计值计算时：取最高处连墙件位置处的风荷载高度变化系数?z=0.869
风荷载标准值：
?k=?z?s?0=0.65×1.273×0.4=0.331kN/m2
风荷载产生的弯矩标准值：
Mwk=?klah2/10=0.331×1.5×1.52/10=0.112kN·m
风荷载产生的弯矩设计值：
Mw=0.9?1.4Mwk=0.9×1.4×0.112=0.141kN·m
立杆荷载组合：
不组合风荷载：
N=1.2(NG1K+NG2K)+1.4?NQK=1.2×(4.488+1.945)+1.4×3.75=12.97kN
组合风荷载：
N=1.2(NG1K+NG2K)+0.9?1.4?NQK=1.2×(4.488+1.945)+0.9×1.4×3.75=12.445kN
长细比验算：
l0=k?h=1.155×1.5×1.5=2.599m
?=l0/i=2.599×1000/15.8=164.478?[?]=210
满足要求
根据?值查规范JGJ130-2011附录A.O.6得到?=0.261
则立杆稳定的验算式为：
不组合风荷载：
N/?A=12.97×1000/(0.261×489)=101.795N/mm2?f=205N/mm2
满足要求
组合风荷载：
N/?A+MW/W=12.445×1000/(0.261×489)+0.141×106/5080=125.381N/mm2?f=205N/mm2
满足要求
七、允许搭设高度验算
不组合风荷载：
[H]=[?Af-(1.2NG2K+1.4?NQK)]/1.2gk=(0.261×489×205-(1.2×1.945×1000+1.4×3.75×1000))/(1.2×0.144×1000)=107.268m
组合风荷载：
[H]={?Af-[1.2NG2K+0.9?1.4（?NQK+Mwk/W)}/1.2gk=(0.261×489×205-(1.2×1.945×1000+0.9×1.4×(3.75×1000+0.112×106/5080)))/(1.2×0.144×1000)=110.146m
H=29.2m≤[H]=107.268m
满足要求
八、连墙件承载力验算
计算连墙件的计算长度：
a0=a=0.2×1000=200mm,?=a0/i=200/15.8=12.658?[]=210
根据?值查规范JGJ130-2011附录A.O.6得到?=0.967
风荷载作用在一个连墙件处的面积
Aw=2*h*3*la=2×1.5×3×1.5=13.5m2
风荷载标准值：
?k=?z?s?0=0.869×1.273×0.4=0.442kN
风荷载产生的连墙件轴向力设计值：
Nlw=1.4?kAw=1.4×0.442×13.5=8.363kN
连墙件的轴向力设计值：
Nl=Nlw+N0=8.363+3=11.363kN
其中N0由JGJ130-2011第5.2.12条进行取值。
将Nl、?带入下式：
强度：?=Nl/Ac=11.363×1000/489=23.238N/mm2?0.85f=0.85×205=174.25N/mm2
稳定：Nl/?A=11.363×1000/(0.967×489)=24.038N/mm2?0.85f=0.85×205=174.25N/mm2
扣件抗滑移：Nl=11.363kN≤Rc=12kN
满足要求
九、立杆地基承载力验算
立杆上部结构传至立杆基础顶面的轴向力标准值：
NK=NG1K+NG2K+?NQK=4.488+1.945+3.75=10.184kN
立杆上部结构传至立杆基础顶面的轴向力设计值：
N=1.2(NG1K+NG2K)+1.4?NQK=1.2×(4.488+1.945)+1.4×3.75=12.97kN
底座的验算：
N=11.363?Rb=100kN
地基承载力验算：
按照规范JGJ130-2011第5.5.2条要求，考虑部分地基承载力折减系数（一般0.4），可得
Pk=Nk/Ac=10.184/0.25=40.735kPa?fg=56kPa
满足要求
CSPT 2024展商名录
失效分析 赵工 半导体工程师 2024年09月22日 08:17 北京
展示产品/解决方案介绍
展示产品/解决方案介绍
T01
苏州德物精密电子有限公司
半导体封测、封装基板、SMT专用治具
T02
深圳中科飞测科技股份有限公司
检测和量测两大类集成电路专用设备
U950DSPRUCESWEETGUMT910U960DBIRCH
T03
苏州芯睿科技有限公司
ABT-12是一款全自动临时键合设备，设备内配置匀胶，对位，预键合及晶圆传送系统，主要应用于先进封装，如SIOC，FOWLP，2.5D，3D，HBM等，可对应不同需求的临时键合胶材。专利的对位键合设计可增强键合精度。
晶圆尺寸 / Wafer Size : 300mm(12’’)
键合压力 / Bonding Force：≤ 60kN
键合温度 / Bonding Temperature：≤ 350°C
腔体真空 / Chamber Vacuum：10-2mbar
键合偏移 / Bonding Shift：≤ 0.1mm
键合TTV≤3.0um
产能 / WPH≈8
T04
北京时代民芯科技有限公司
多阶低弧引线键合样品、典型非气密性LTCC陶封倒装焊样品、混合模块微组装样品、2.5D叠层封装样品、3D-TSV叠层封装样品、微系统封装产品
T05
上海中艺自动化系统有限公司
CT 590 料盘到料盘全自动IC测试分选机（可加装高温）
1.自动进料：料盘自动进料，一次可以叠放30盘
2.出料系统：2个-6个BIN的自动出料；3个BIN的手动出料
3.测试位：4-8个测试位
4.UPH（不包括测试时间及无REJECT）：7-8K
5.适用封装：QFP，QFN(>4*4)、BGA etc
6.接口：TTL接口；可选：RS232、GPIB
7.电源：单相AV220V+/-10%，50Hz
8.高压空气：3~6Bar；气管外径8mm
9.1900*1450*1820mm.(宽 x 进深 x高）
T06
江苏中腾石英材料科技股份有限公司
球形硅微粉，角形硅微粉，圆角硅微粉，亚微米球形硅微粉等。
T07
天堃自动化科技（苏州）有限公司
1. Load PORT是一种在半导体制造中广泛使用的标准设备接口(如SIMF PORT/FOUP PORT)，旨在提高晶圆处理的自动化和效率。它通过提供统一的设备接口，使得不同制造设备之间能够安全、快速地运输和处理晶圆，减少污染风险和损伤。
2. 天堃推出最新的天车搬运系统(OHS+Simpel OHT)，可以完美地解决想自动化生产及运输的问题，对于老旧厂房均可以实现自动化的可能性。是一种可以做到更智能，更快速，更高效地管理复杂的内部运输作业和装配流程的产品，其模块化单轨系统可以更灵活地将各个工作空间及场景之间的生产流程互联起来。
3. MGP模、电镀线改造等
说明:
? 胶粒摆盘设备负责给胶粒上料治具摆放胶粒
? 框架摆盘设备负责给框架上料治具摆放框架
? 压模机负责压铸胶粒(现有设备)
? 成品冲胶设备负责将产品多余的胶壳裁切(现有设备)
? 上下料机器人负责各治具的运输周转
? 各治具也尽量在现有治具的基础上修改
? 视觉检测收料为检测完成后的产品的表面缺陷
? 各设备有通讯功能，以便后期接入MES系统，现有设备也需增加
T08
深圳市英特普泽科技有限公司
存储芯片测试导电胶（Low power LpDDR200 DDR78 DDR96 EMMC153 Low power LpDDR496）滤波器测试导电胶 射频类芯片测试导电胶 电源管理类芯片测试导电胶 CPU/GPU系统类芯片测试导电胶。
T09
陛通半导体设备（苏州）有限公司
1. 陛通提供Venus 8/12吋兼容通用型物理气相沉积装备解决方案，可适用于晶圆级先进封装UBM金属溅射和重布线层的应用领域。针对2.5D/3D TSV沉积，陛通提供专为高深宽比（≥10：1）TSV金属化而设计的Barrier/Seed物理气相沉积设备解决方案，能满足客户对金属扩散阻挡层/籽晶层的均匀性、侧壁覆盖率和黏附性的要求，能够确保后续金属可以完全填充，从而实现良好的器件电学性能、结构完整性和高可靠性。
2. 陛通Venus 2200 6/8吋兼容 PVD，应用于RDL、UBM、TSV等先进封装领域，借助先进的磁控溅射源和腔室结构设计，大幅优化了溅射速率和膜层均匀性，能提供高品质金属/化合物薄膜溅射和良好的TSV阻挡层/籽晶层填充。
3. 陛通Jupiter 3120 12吋CVD凭借陛通独具创新晶圆往复旋转反应腔设计广泛应用于半导体制造中。其中Jupiter LT可以在80℃~200℃温度范围内提供PECVD 薄膜，用于RDL 等先进封装的介电层沉积。此外，Jupiter PE-SA特有的CVD沉积方式，在深宽比15:1的深孔填充中，底部和侧壁的台阶覆盖率也可以大于95%，用于先进封装的TSV liner沉积以及HBM。
T10
山东圣泉电子材料有限公司
高纯低氯环氧树脂：圣泉高纯低氯环氧树脂主要有双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、难结晶型环氧树脂、萘酚型环氧树脂和缩水甘油胺型环氧树脂，具有低总氯、超高纯度、低粘度等特性，总氯最低可小于200ppm，适合应用于高可靠性电子材料及电子胶粘剂，尤其是底部填充胶等高端领域。
光刻胶：主要是G线和I线光刻胶，目前主要应用于ITO蚀刻、LED、功率半导体等领域，高端的环氧光刻胶和PSPI，目前也基本上满足了量产需求。
T11
中科芯集成电路有限公司
CPU、FPGA、MCU等IC产品以及封装、测试等平台服务。
T13
昆山法密尔精密机械有限公司
昆山法密尔精密机械有限公司是集产品设计、研发和生产销售于一体的应用于半导体封装测试夹具、 精密冲压件开发及加工制造、 非标智能自动化设计及制造的生产厂商。
主营：IC先进封装: ? FCBGA、FCCSP、2.5D、3D 芯片封装全制程的夹治具。
T13
南通美精微电子有限公司
半导体植球钢板，半导体SIP封装钢网，SMT电铸钢板，3D电铸模板，太阳能印刷钢板，被动元器件钢板，OLDE蒸镀FMM，医疗雾化器核心部件，LF/VCM弹片材料，喷墨打印核心部件，SOCKET 测试探针。
T13
苏州泰拓精密清洗设备有限公司
半导体封装在线清洗机
产品介绍：
TCE6800在线清洗机是一款集优化清洗工艺，卓越清洗效果、高效率烘干、低用户成本、易于维护于一体的高性能在线清洗系统。
适用于高产能Flip-Chip、SIP、FCCSP、WLP、Lead Frame等半导体封装器件的助焊剂残留、有机、无机污染物的清洗。
清洗应用：Flip-chip 、Sip器件 、 FC-CSP、 BGA
T14/15
无锡滨湖区
滨湖区，因地处美丽的太湖之滨而得名是无锡的中心城区，成立于2001年，由原无锡市郊区大部、马山区整体以及锡山市南片部分乡镇整合组建而成，辖区面积5716平方公里，其中陆地面积 218.5 平方公里，下辖无锡太湖国家旅游度假区(马山街道)、滨湖山水城旅游度假区(雪浪街道)蠡园经济开发区(蠡园街道)以及胡埭镇、河埒街道、荣巷街道、蠡湖街道，现有户籍人口37.9万人常住人口 59.6 万人。
这里是靓丽太湖湾，坐拥 108 公里太湖岸线和353.1平方公里太湖水面，形成了得天独厚的湖湾胜境，拥有灵山景区、央视基地、鼋头渚3个国家 5A 级旅游景区和蠡园、梅园、无锡影都等5个国家 4A 级旅游景区，是远近闻名的省级全域旅游示范区;历史文化底蕴丰厚，春秋遗迹吴都阖闾城坐落于此，拥有国家级重点文物保护单位2处、省市级文物保护单位 44处，是世界佛教论坛永久承办地。诞生了无锡科举史上首位状元蒋重珍，明代太子太保、工部尚书秦金，近代民族企业家荣德生荣宗敬，原国家副主席荣毅仁等杰出历史人物。
T16
苏州芯慧联半导体科技有限公司
PLP EFEM
? 支持方形玻璃、微孔玻璃、EMC、金属和树脂等多种基板；
? 全新的气体导流结构，保证基板传输过程的洁净度，满足无尘车间运行要求；
? 成熟稳定的控制软件，支持SECS/GEM、E84、RFID等标准协议和技术，支持主/从对接模式；
? 定制化产品，可根据客户不同需求进行定制化开发(N2Purge、高温环境搬运、基板翻转、夹持搬运、长行程搬运等)；
? 支持工厂自动化。
板级封装设备前端传输模块(PLP EFEM)，将基板从载具中取出，完成对准及巡边后传输到工艺设备，处理完成后将基板传输回载具。
T18
明士新材料有限公司
高温负性PAE-140s应用于先进封装，物性优异、与Cu兼容、可靠性优异；低温负性PAE-130s应用于先进封装，低温固化、与Cu/Au兼容、可靠性优异；高温正性PAE -806s应用于钝化层、应力缓冲层，高耐热性、高分辨率；高温正性PBO-H830s、高温正性PBO-806s、低温正性PBO-801s应用于钝化层、应力缓冲层；高温非光敏PAA-901s应用于MEMS牺牲层/介电层，高模量、低CTE。低温负性PI-400s，应用于搭建空腔Wall，碱水显影；低温负性PAE-405s应用于搭建空腔Roof，碱水显影、高模量、低CTE；负性PAE-H900s应用于画素定义层（OLED，Micro-LED）；正性PAE-H910s本征黑、无残留、遮光性强、热电性能优异。
T19
上海果纳半导体技术有限公司
果纳EFEM、果纳Sorter、 海外子公司Waftech产品
本次果纳半导体还将展示先进封装自动化方案，包括FOUP/FOSB 打包方案、贴膜/撕膜方案、贴标方案等等
T20
南京鼎华智能系统有限公司
鼎华智能半导体行业数智工厂解决方案
针对半导体产业的硅片材料、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理，提供制造执行系统、设备自动化、Recipe管理、检测数据采集、参数管理、生产管制、品质管理、战情中心、实时数据分析、大数据分析等生产管理解决方案。以专业的顾问服务团队、横跨半导体上、中、下游的系统整合、实施经验及弹性的系统架构，与客户共创管理效益、数据价值。有效提升工厂营运效率、缩短交期、降低成本、即时生产管制、透过智能预警降低运营风险、提高产品品质，提升客户满意程度，并优化企业竞争能力，连结上、下游延伸产业与整合的基础。
T21
苏州赛尔科技有限公司
赛尔核心产品
CSP封装:50微米以下超薄金属刀片制作工艺水平领先国内外竞争对手，占据95%以上市场份额。
QFN、BGA、LGA专用划切刀片。
Wafer :WLCSP、FC晶圆及功率半导体切割。
晶圆减薄 :SI 、SIC、GaN减薄。
晶片倒角 :SIC衬底倒角产品。
套料刀:针对不同客户要求进行定制。
T22
深圳市凯尔迪光电科技有限公司
1. 在线清洗机主要应用于批量的SIP、FCCSP、FCBGA、IGBT、微组装模块、LEAD FRAME、SMT-PCBA及脏污的清洗。清洗后表面清洁干净，无助焊板焊接、IC载板成型后残留的各种助焊剂、粉尘剂、脏污等污染物残留。
宽泛的工艺窗口，适应多种清洗剂的搭配使用，良好的材料兼容性，绝佳的清洗效果保证。对器件的铜，银，铝等活跃金属不会造成二次氧化。
2. INLINE SPRAY CLEANER
ECO-50VS is an inline spray cleaner that specially designed for batch cleaning of various flux residues, dust, and dirt left behind after the assembly of SIP, FCCSP, FCBGA, IGBT, microassembly modules, lead frames, SMT-PCBA soldering, and IC substrates. It ensures that all surfaces are thoroughly cleaned, leaving them free of flux, dirt, and other contaminants.
T23
杭州之江有机硅化工有限公司
之江公司为半导体行业提供了高性能的环氧固晶胶、有机硅固晶胶以及底部填充胶等产品，应用于消费电子芯片、车规级芯片、MEMS传感器芯片、LED芯片等封装固晶，为芯片的长期高效运行提供保障。
T24
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
产品名称：聚焦面向人工智能高性能计算的2.5D系统封装集成技术
2.5D系统集成是一种通过TSV硅转接板实现多芯片封装的重要解决方案，主要应用于高端的FPGA、CPU、GPU、TPU和ASIC等产品。华进可提供2.5D系统集成的成套解决方案，包括无源/有源TSV转接板加工、晶圆级组中、大尺寸多芯片模组封装。
产品名称：硅基光电端面耦合与TSV一体化三维集成技术
在有源硅光SOI晶圆内引入TSV结构，通过多维度协同设计，引入双面临时键合、激光隐形切割等关键工艺，突破带有光学耦合器的SOI晶圆TSV工艺兼容性制造，实现单模光纤大模斑端面耦合器和高速信号扇出封装集成。
T25
浙江耀阳新材料科技有限公司
半导体晶圆切割胶带、半导体QFN/DFN耐高温过程保护胶带、半导体塑封分离膜
T26
潮州三环(集团)股份有限公司
T28
麦克奥迪实业集团有限公司
1、Easy Zoom系列 超景深数码显微镜
微米级高精度3D测量，单镜体实现50X~5800X放大，360°全方位观察样品，可提供定制化服务
2、PA53MET系列科研级正置金相显微镜
(4"/6"/8"/12")载物台创新式集成金相显微镜所有功能高精度、多维度精密扫描检，一键式超景深三维成像，S-APO高解析度光学系统
3、SM7系列体式显微镜
7:1大变倍比，提供8X到56X的变焦规格，以优异的色彩还原、高分辨成像和超大的图像缩放范围，使所有操作变得轻松
4、MPA系列 测量显微镜
测量显微镜结合了金相显微镜的高倍观察能力，和影像测量仪的 X、Y、Z 轴表面尺寸测量功能，具备明暗场、微分干涉、偏光等多种观察功能。可广泛应用于半导体、 PCB、LCD、手机产业链、光通讯、基础电子、模具五金、医疗器械、汽车行业、计量行业等领域的检测
T29
厦门石之锐材料科技有限公司
T30
上海铭剑电子科技有限公司
Terasight?E6000射频组件自动化测试系统、Terasight?E6300模块化电子测试仪表、Terasight?E6400桌面式射频SoC芯片测试机、Terasight?E6500射频芯片测试机，应用在射频芯片测试、射频模组测试、射频系统测试与电磁系统仿真。
A001
深圳市腾盛精密装备股份有限公司
目前量产的切割分选方案FDS3200已经得到专业客户认证，集切割、分选、AOI、摆盘等功能于一体，自动化程度高且性能优越。FDS3200主要适用于QFN、BGA、LGA、SP等主流产品。
在先进封装中Chip on Wafer制程中，在晶圆切割前有Underfill点胶的需求，需要使用专用的晶圆级点胶系统。腾盛WDS2500晶圆级点胶系统就是专为晶圆级Underfill工艺研发，可满足晶圆级点胶全自动作业的需求。
A002
上海微凌信息科技有限公司
上海微凌信息科技有限公司专门针对封测企业，提供了一整套封测数据和流程解决方案和IT管理平台，在统一的平台上管理芯片封测工程阶段过程数据，构建一体化的数据和流程管理平台。通过构建封测工程数据和流程一体化管理平台（PEDM）帮助客户实现经营和管理目标。
A003
源卓微纳科技(苏州)股份有限公司
公司专注于服务PCB及IC载板，玻璃载板，Micro LED，泛半导体，先进封装领域客户群体，其中DSS-04、DSS-06系列产品主要应对IC载板及玻璃载板领域客户，DSS-02、MPS-03主要应对掩模版、FPD、功率器件及先进封装领域。
A004
科谟（上海）新材料科技有限公司
1、封装前道产品：
*晶圆减薄膜
该产品采??TTV的基膜结合特殊的丙烯酸胶系，包含UV型及?UV型。在?洁净度的涂布?间，利?独特的涂布?艺?产?成。
具有适宜的润湿性和粘结强度，易于减薄后的剥离去除。减薄后的晶圆TTV≤5um，能够满?减薄厚度100um以上的产品范围。
胶层采?特殊丙烯酸，减薄后可耐酸腐蚀，剥离晶圆表??残胶。
* 晶圆划?膜
晶圆划?膜采??主设计的?性能PVC基膜结合特殊丙烯酸胶系，包含UV型及?UV型产品。应?于各种厚度的晶圆产品划?，
具有优异的划?性能，划?尺?0.5*0.5mm以上产品，??芯，渗?及侧背崩。
2、封装后道产品：
*QFN/DFN框架背?保护膜
采?独特性能的PI膜结合耐温性压敏胶组合?成。产品应?于框架的前贴及后贴?艺，具有良好的润湿性，低塑封溢料性，尤其对?艺过程中有等离?清洗?艺的残胶具有明显的改善。产品同时具有抗静电性能，能够降低整个使?过程中静电对客户端产品电性能的影响。
* 塑封体切割膜
使?特殊聚烯烃基材，结合?主设计丙烯酸胶?涂布?成。具有UV前?剥离?，利于固定塑封体，防??芯、渗?。UV后剥离?低，易于塑封体剥离。可附加抗静电效果，减少静电对产品电性能的影响。
* 注塑分离膜
采??性能的耐温离型材料，通过特殊?艺加?成型。具有?耐温性、低转移和优异的离型效果，厚度均?性优良。适?于注塑成型过程中的分离材料。
*压?烧结保护膜
采?超?品质氟化物为基础材料，通过模压烧结、压延、切削?成。具有低表?能，?强度、?伸?量等特点。可?于碳化硅、基板散热?等压?烧结时的保护。
* 溅镀保护膜
由耐?温聚酰亚胺、耐热硅胶层组成的胶膜，具有优异的耐热性和中等剥离强度，?温使?后不残胶。易剥离，适?于各种溅射?艺流程。
A005
南京屹立芯创半导体科技有限公司
鉴于半导体封装以及其他领域等工艺上产生的气泡,导致产品质量与可靠度(良率)失效。其运用凡德瓦尔力定律(溶解)和菲克定律(扩散)的基础下再参考结合理想气体方程式&高分子材料科学形成制程气泡的解决方案。
除泡系统应用领域除了既有第一二代半导体工艺中,目前已研发协助于第三代半导体封装应用中 (Power Electronic Module – 金属熔接工艺与灌封塑封)通过除泡方案,可以有效去除气泡问题达到零气泡的效果，进阶的效果更能缩短烘烤固化时间达30~50%,提升产能。
屹立芯创全自动型晶圆级真空贴压膜系统，有别于滚轮压式的传统贴膜机，已实现多项核心技术突破。创新的真空下贴膜和自主开发的加热软垫气囊式压合技术，有效解决因预贴膜在真空压膜过程中产生气泡或是干膜填覆率不佳的问题。智能化机台兼容8” 及 12”晶圆封装工艺，尤其适用于凹凸起伏的晶圆表面，可轻松实现1:20的高深宽比填覆效果。
A006
苏州工业园区恒越自动化科技有限公司
IC高速表面处理设备，浸泡机，高压清洗设备，铜蚀刻系统，激光去溢料系统，综合外观检测系统等,以上相配套化学品。
A007
中科时代（深圳）计算机系统有限公司
中科时代将展出SX系列嵌入式工智机、SP系列IPC工智机、新一代插片式IO模块和紧凑型IO模块、SV系列旋转伺服驱动器等系列产品。
SX系列与SP系列是中科时代工智机的两大产品系列，具备算控一体、灵活拓展、安全可靠的优势。内嵌算控一体双域操作系统和实时运行内核，保证系统的实时性，同时支持集成Ubuntu或Windows等桌面系统来保障系统的开放性以及控制的易用性。
新一代插片式IO分为SRE和SRR系列，SRE系列支持EtherCAT总线适用于高速、高精度实时总线控制场景，SRR系列适用于通用工业实时控制场景。紧凑型SC系列IO产品，具有类型丰富、即插即用、高实时快响应、有效降低使用成本等特点。
SV系列旋转伺服驱动器具有高性价比、高精度、高同步的优势，支持龙门功能，功率最大7.5kw，适用于金属加工、半导体、锂电包装、木工机械、纺织制造、机械手等高端制造业应用场景需求。
A008
海拓仪器（江苏）有限公司
热流仪：本产品广泛应用于通信、半导体、芯片、传感器、微电子等领域。在最短时间内检测样品因高低温冷热冲击所引起的化学变化和物理伤害，减少测试与验证时间，快速提高产品研发和生产效率。
HAST:该产品能够评估电子元器件、PCB、芯片产品等在高温，高湿，高气压条件下对环境的抵抗能力，通过加速其失效过程 ，加速因子在几十到几百倍之间，此类极端的加速模拟可靠性测试，便于确定产品或器件的极限工作条件，更容易提前发现产品失效模式，并且缩短产品或系统的寿命试验时间，为量产验证赢得时间。
A009
广东伊帕思新材料科技有限公司
伊帕思主要生产高端BT覆铜板及类ABF胶膜，产品目前主要应用于BGA,FCBGA,WLP,RF,SiP等IC封装(包括5G IC封装)。公司类ABF胶膜产品：塑封膜TPF,积层膜EBF。
新型增层胶膜EBF-500,其具有以下突出特点：
1. 基于特殊的分子结构设计，EBF-500材料具有低Dk/Df、高Tg、低CTE、力学性能增强、出色的可靠性等优点
2. EBF-500膜材具有良好的加工性能，如低熔融粘度，还有去钻污+E-less铜处理后的高剥离强度，满足FCBGA封装技术中的SAP工艺要求
3. 特别是由于EBF-500材料的Dk/Df值极低，它在高速和高频应用中可以实现较高的信号传输速度和极低的信号损耗。这种良好的性能也适用于GPU在人工智能技术中的应用。
A010
中山芯承半导体有限公司
WBCSP/SiP/FCCSP/Coreless/FCBGA 实物
A011
深圳市立可自动化设备有限公司
立可IC载板全自动植球机依托“基于动态重力短阵布球”“多级真空控制矩阵取放球”两大技术，形成了适用于 CSP、BGA封装高端IC芯片、连机器接插件批量微小锡球巨量转移，设备可实现最小锡球直径150um，最小锡球间距300um，植球机精度±0.03mm，一次性最多可以实现100000颗锡球的巨量转移，植球良率达99.99%，成本降低40%，设备性能与国外设备旗鼓相当，可针对客户进行定制化开发，持续为客户制造提升生产效率创造收益，立可自动化一举实现植球机国产替代，打破市场被国外垄断的局面。
A012
胜达克半导体科技（上海）股份有限公司
AdaptStar集成电路测试机系列，是全新一代中高端数字、逻辑、SoC、MCU测试机。由独立的背板、各种应用板卡以及浮动源的结构组成灵活的架构，可以满足复杂多样的测试要求，无论是测试开发验证或是从其他 ATE 进行平台转换，用户都可以借助内建工具轻松完成。
A013
无锡帕捷科技有限公司
高低温（湿热）试验箱，操作方便采用中英文界面的彩色液晶触摸屏，可设定、显示各种运行数据。可靠性高，为提高整体设备的可靠性，主要部件全部由各著名专业厂商提供。安全保护，温度过升保护、试品保护、设备自身保护、操作人员安全保护。
A014
广东星空科技装备有限公司
iAS系列创新型整面曝光机，适用于高端显示、封装基板、先进封装等领域的 Micro-LED 大面积曝光、封装基板大面积曝光和扇出大芯片曝光。
iCB系列自动芯片键合设备，可实现芯片与芯片、芯片与晶圆键合。适用于红外传感器、MicroLED、Chiplet等应用。
iAB系列自动晶圆键合设备，能够实现晶圆与晶圆自动键合。
iNS系列步进纳米压印设备具备自动对焦、自动对准、自动压印能力，可应用于玻璃母模、扇出压印、微透镜阵列、光波导镜片、MEMS等领域。
i3D系列非接触式光学面形检测设备，可实现旋转对称光学元件3D形貌的超精密、高速测量，适用于透明与非透明、光滑与粗糙等多种表面类型的检测分析。
iFM系列芯片位置测量设备，产品能够实现高精度测量样品图案位置信息，可应用于测量重构片位置、光罩图案位置等。
A015
苏州凯仕德科技有限公司
空间电离系统
① 高压杆便于拆卸也可以随意调换位置使用。
② 便捷取电，输入电压24VDC，可串联多台。
③ 每個產品附獨立安裝支架，以方便產品安裝。
④ 发射模组连接杆可根据实际安装环境选择不同的长度。
⑤ 正负离子可调整，调整的数值在显示板上以代码形式显示。
⑥ 可针对每个发射模组红外遥控可调节每根发射针的输出电压。
⑦ 產品兩端RJ45並聯輸出，以利于多個KJ40串聯供電並確保RS485通訊。
⑧ 支持空间内分布多点，LORA天線接口，適配于KESD監控系統，便于產品集群監控。
A016
越亚半导体
1、射频芯片封装载板。越亚半导体的铜柱法无芯载板自主专利技术,广泛应用于4G和5G射频前端模组封装载板领域，能充分满足中高端射频芯片所需要的高多层超薄板高密度互连技术需求，在面对5G毫米波的高频率、高功率、高散热、低损耗等新需求上仍具有技术前瞻性和领先性，是业界国内外领先的射频芯片厂商的主力量产供应商。目前越亚正积极配合业界顶尖的射频芯片厂商进行下一世代的PAMiD和FEM射频模组的演进开发。
2、电源管理芯片模组。越亚半导体自主开发的芯片嵌埋模组技术，以小型化先进封装、高性能、高可靠性等技术强项在电源管理领域引领了技术革新，并在细分市场的量产出货量上居于世界领先地位。目前公司正和国内外的电源器件厂商通力合作，开发下一代面向更高效率需求的高功率密度电源管理模组。
3、数字主芯片用FCBGA载板。FCBGA封装载板广泛应用于CPU/GPU/NPU/xPU等数字主控芯片。越亚半导体于2021年成为国内首家完成FCBGA载板技术导入并顺利量产的陆资企业，突破日本、韩国、中国台湾等载板厂的技术壁垒，实现了国产FCBGA载板零的突破。越亚半导体现正向中高端FCBGA载板进行技术迭代和研发突破，实现更大单颗面积，更高层数，和更高互联密度的FCBGA载板产品批量出货，以全力支持国内数字主控芯片在当前先进制程被国外卡脖子的逆境下的国产替代。
A017
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
WLP2000直写光刻机采用最先进的数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。该系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。
A018
力森诺科（中国）投资有限公司
针对先进封装和功率模组的应用，提供材料综合解决方案，并和客户一起共同开发下世代的产品。
A019
江苏元夫半导体科技有限公司
1、全自动晶圆激光开槽/全切设备，定制化硅划片专用激光器，适用于Low-k、氮化铝（AlN）、氧化铝陶瓷等材料的激光开槽，多光束整形加工，搭载免维护、超稳定光学系统；采用高速精密的直线电机二维平台和全闭环数控系统，采用高分辨率的CCD影像定位技术，采用多轴联动运动平台，搭载激光测高系统，兼容全切割，可实现10-90μm开槽宽度连续可调，可加工10μm以内超窄切割道
，适合用于硅、砷化镓（GaAs）等材料，厚度200μm以下薄晶圆无崩边高品质全切。
2、全自动12吋减薄机&Inline一体机，全自动高刚性三轴研磨，8/12吋晶圆加工可兼容；通过高系统整机刚度和高效的自研砂轮实现更高的生产效率，UPH≥30；配置自主研制的400mm超细磨轮，实现晶圆超精细磨削，有效去除晶圆磨削应力，减少表面损伤，保证芯片强度；可以满足DAG、DBG、SDBG等工艺；三轴减薄机和贴撕膜机联机可实现一次性晶圆减薄、贴膜以及背膜剥离作业的全自动加工。
3、全自动8吋减薄机采用两个主轴，三个工作台的全自动研磨机，4/5/6/8吋晶圆加工可兼容；Si、SiC等研磨材料均能满足；为实现高品质研磨加工，主机搭载高功率输出、高刚性、低振动空气电主轴；工作台主轴亦搭载高刚性、低振动、低热膨胀、回转精度高的的空气轴承；配置接触式测厚模块，实现闭环系统控制；搭配自主研制的250mm磨轮，有效去除晶圆磨削应力，减少表面损伤，保证芯片强度。
A020
苏州梵探精密电子科技有限公司
1.ICT探针l1CTseries Probes)一般直径在2.54mm-1.27mm之间，有业内的标准称呼100mil,75mi,50mi,还有更特别的直径只有0.19mm,主要用于在线电路测试和功能测试，也称ICT测试和FCT测试，也是目前应用较多的一种探针。
2.PCB探针lpcb Probes)主要是根据线路板(PCB)板的中心距和被测点的形状而定的，PCB板上所要测试的点与点之间越近，选用探针的外径也就越细。
3.微型探针(MicroSeries Probes)两个测试点中心间距一般为0.25mm-0.76mm。
4.开关探针(Switch Probes)开关探针单独一支探针有两路电流。
5.高频探针(CoaxialProbes)用于测试高频信号，有带屏蔽圈的可测试10GHz以内的和500MHz不带屏蔽圈的。
6.旋转探针(Rotator Probes)弹力一般不高，因为其穿透性本来就很强，一般用于OSP处理过的PCBA测试。
7.高电流探针 (Hiah Current Probes)探针直径在2.54mm-4.75mm之间，最大的测试电流可达39amps。
8.电池接触探针（Battery and Connector Contacts)一般用于优化接触效果，稳定性好和寿命长。
9.汽车线束测试测试探针专业用于汽车线束通断检测，直径在1.0-3.5mm之间电流在3-50A。
A021
昆山市鸿玛自动化科技有限公司
鸿玛专注丝印/固化/除泡一站式自动化供应商。触控显示领域，鸿玛自主研发交付了行业首条“3D曲面盖板全自动丝印线”，量产项目。为奔驰汽车3D曲面车载产品；在AR/VR领域，Meta产量项目，鸿玛成功交付7条自动生产线设备。半导体领域压力烤箱完全实现了国产化替代；钙钛矿领域，我们是高精度丝印高温烧结自动化一站式整体方案解决商;
A022
广东大族半导体装备科技有限公司
先进的激光加工技术整合与应用,致力为集成电路制造提供专业的加工设备和技术支持服务:
▲激光切片 Laser Slicing of SiC ingot
▲激光解键合 Laser Debonding
▲激光切割 Laser Cutting
● 激光全切 Laser Full Cuting
● 激光表切 Laser Scribing
● 激光开槽 Laser Grooving
● 激光内部改质 Laser Internal Modification
▲裂片 Breaking
▲刀轮切割 Blade Sawing
▲激光打标 Laser Marking
▲激光打孔 Laser Drilling
▲ AOI检测设备 AOI Inspection Machine
A023
昆山北斗精密仪器有限公司
接触角测量仪，广泛应用于半导体和晶圆产业链的表面质量控制，如光刻胶与晶圆表面润湿粘附，晶圆金手指、切割保护膜基材预处理后亲疏水性、等离子清洗前后效果评估等，通过接触角、表面能、表面张力、粘附力等技术指标，是有效分析表征材料润湿性能的主要手段。
A024
无锡奥特维科芯半导体技术有限公司
LFD7100是一款12寸双轴全自动划片机，实现从晶圆上料、对准、切割、清洗到卸片的全自动生产。配置了高精度对向式双主轴、BBD、NCS和视觉系统，大幅度提高生产效率，降低人工成本。
BM304A软焊料装片机专为功率器件封装而开发 ，其特点是高速度、高精度、高兼容等，为当今极具挑战性的高功率器件封装提供了最佳解决方案。
BM301D键合机主要应用于半导体功率器件楔形键合工艺，可适用于粗铝线、铝带不同工艺场景，设备可兼容4~20mil粗铝线，具备全自动上下料、Pull test & ALC检测方式、BPM在线监测、低阻力进线检测等功能。
BM310B装片/键合光学检测机可实现高精度、高效率封装过程外观质量检测，为集成电路、分立器件、以及光通讯和LED封装客户提供高精度、高效率的质量管控解决方案。
A025
江苏特丽亮新材料科技有限公司
5G/6E UCF超导膜：UCF超导膜由高性能导电胶和镀金铜箔组合形成。通过热压技术应用在不同的导电基材表面，如普通钢、不锈钢、铝、铝合金、钛合金、铜等，获得局部位置的高性能接触电气连接。可用于替代镭焊、电镀金和导电胶带技术，应用在手机、平板电脑等5G数码产品中，改善无源互调性能，提高5G天线模组的性能。
芯片封装导电胶：采用具有自主知识产权的配方技术和合成工艺，开发出了多系列的胶黏剂产品，适用于不同的集成电路封装应用需求。TLL芯片封装导电胶的原材料基本实现国产化，解决了国内封测行业“卡脖子材料”的问题。TLL系列芯片封装导电胶产品，其可靠性及作业性均已达到或超过行业先进水平，通过了业内多家龙头封测公司的测试验证，已实现量产并投入到实际应用中。
芯片封装应用UV减黏膜：特丽亮新材为半导体封装开发了采用PVC基材、PO基材，涂布高性能UV减黏胶制得的晶圆划片和塑封切割保护膜。该系列产品UV膜具有高而稳定初始粘着力，UV照射后具有可靠的低粘着力，同时具有低污染性、高洁净的特点。性能达到和超过国际同类产品，可以广泛应用于各种半导体封装制程的晶圆划片保护和塑封后切割保护。
半导体封装用PI保护膜：TLL开发的半导体芯片塑封框架保护胶带是采用茶色聚酰亚胺PI基材，涂布高性能有机硅压敏胶制得的单面胶带，该胶带具有耐温性优异、低残留、低溢胶等特点。胶带符合ROHS、无卤要求。应用于半导体封装的QFN框架前贴膜和后贴膜，以及先进封装玻璃基板保护膜和PVD溅镀保护膜。
A026
苏州奥德高端装备股份有限公司
半导体Chiller高低温一体智能温控机有水冷型：设备使用水冷散热，运行工况稳定，噪音更低；风冷型：设备使用风冷散热，无厂务水需求，可自由放置；智能PID算法，支持分段控温、自动演算、模糊控制等功能，控温精度高；制冷机系统使用热气旁通控温，系统载荷动态调节，节能高效；产品系列覆盖多温区，可匹配半导体行业不同工序；结构专项优化，振动低，噪音小；具备自动purge功能；针对冷却液管路工艺优化，泄露风险低。
A027
3M中国有限公司
在半导体领域，3M将数十年来基于科学的专业知识应用于半导体制造工艺的一系列材料和解决方案。我们的创新产品涵盖先进的封装材料和用于芯片传输的载盖带的材料，以及用于CMP和晶圆加工的表面精加工材料。
A028
苏州均华精密机械有限公司
将展示半导体后段制程设备。包括Laser MarkSystem、De-junk/TrimSystem和Form / Singula-tion System。
A029
迪卡尔科技（天津）有限公司
1、产品名称：半导体显微镜。徕卡 DM8000 M 提供了全新的光学设计，如理想的宏观检查模式 或者倾斜紫外光 (OUV, 随检UV 选择) 不但提高了分辨能力，同时也增加了观察 8’’/200 毫米直径大样品时的产量。该机照明基于最新的 LED 科技 ，一体化整合在显微镜机身上。低热辐射效应和一体化内置技术确保了显微镜四周空间具有 理想化的空气环流。LED的超长使用寿命和低能耗特性大大降低了用户今后的使用成本。
2、产品名称：精研一体机。徕卡EM TXP 标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯，磨，铣削，抛光样品后，供扫描电镜，透射电镜，和LM技术检测。带有一体化体视镜，用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察；使用样品旋转手柄，可以改变样品观察角度，0°－60°可调，或者垂直于样品前表面90°观察，可利用目镜刻度标尺测量距离。
3、产品名称：台式扫描电镜。同级别中最高性能的Stage Navigation功能，超快的真空系统功能，Compact Design! 更强大的性能，强化用户便利功能，搭载全新的第三代操作软件，丰富的扩展功能，最高放大倍率：25w倍
4、产品名称：共聚焦显微镜。Lasertec opertec是白光共聚焦与激光共聚焦的融合，集6项功能于一体：白光共聚焦: 24bit真彩色观察、宽视野观察与测试、根据样品特性选择最适合波长；激光共聚焦：高放大倍数、高分辨率、高对比度;微分干涉观察：平面上的纳米级损伤、异物的可视化；垂直白光干涉测试：数毫米宽广视野内的纳米级形状测试；相差干涉测试：埃米级形状测试；反射分光膜厚测试：纳米级透明膜的厚度测试。
A030
北京奥德利诺仪器有限公司
将展示OCA50全自动接触角测量仪、固体Zeta电位分析仪。
A031
日氟荣高分子材料（上海）有限公司
ETFE薄膜，适用LED封装及半导体离型专用，ETFE薄膜具有优良的耐热性、化学性、电器绝缘性、非粘着性，能适用于各种形状、尺寸的LED封装过程及半导体封装过程。耐热性可在150℃~180℃下使用；耐化学性耐受外界各种苛刻条件；非粘着性，离型后，产品表面光洁无污染。
A032
江苏中科科化新材料股份有限公司
环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称EMC）是集成电路封测领域的关键材料之一。环氧塑封料是一种热固性化学材料，主要成份包括环氧树脂、固化剂、填料以及多种功能助剂，经高温加工制备获得适宜的流动性、成型性、绝缘性、阻燃性、粘接性、防潮特性等，以保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料主要用于集成电路、分立器件、模组的芯片封装，常见的封装形式包括DO、TO、DIP、SOP、SOT、QFP、QFN/DFN、BGA、SIP、FC、WLP、FO、2.5/3D以及各类模组等。
A033
成都莱普科技股份有限公司
晶圆激光划片/隐切机应用在TAIKO环切割；LOW-K开槽；Si/SiC晶圆背金激光划片；MEMS、RFID硅基晶圆隐切，产品特点：6/8、8/12寸兼容；自动调节开槽宽度；激光划片崩边控制在10μm以内；自动对焦、特殊图像记忆识别、手动自动切换功能；自动涂覆与清洗功能；多种激光运行模式与光束整形，保证最佳切口质量和效率；波前校正技术确保高精度加工和一致性；自动定位、自动调焦、自动检测，保证生产良率；大图形自动分切或手动分切选择，拼接精度高达±1μm；支持翘曲片、TAIKO片传输。
A034
北京达博有色金属焊料有限责任公司
达博公司可按照客户要求，提供从10μm到50μm几十种不同线径，GW、TS、AG多种系列不同类型的键合金丝产品。可用于LED中高端封装、高端IC封装以及COB模组封装等。银基键合丝产品包括HS（纯银丝）、HSG（金银丝）和AS（合金丝）三个类型，具有价格便宜、导电性好、散热性好及可焊性好等诸多优点，适用于半导体发光二极管（LED）、分立器件（TR）等产品的封装。铜基键合丝产品主要包括HC（纯铜丝），HCP（钯铜丝）和HCPG（金钯铜丝），具有价格低廉、电、热性能优良、适合细小引线键合，键合后金属化合物生长速度慢、可靠性高等诸多特点。作为内引线，可用于半导体分立器件、集成电路、发光二极管等多种产品的封装。
A035
北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
1.半导体微组装用高可靠系列封装材料：半导体微组装材料主要包含金基、银基、铟基等系列封装材料以及金刚石-铜热沉材料，是我国高端半导体微电、光电等领域，集成电路和器件研制必不可少的封装材料。主要应用于电子器件气密封装、高端集成电路封装和模组封装。
2.智能电网用电真空钎料：电真空系列钎焊材料主要用于真空灭弧室的封装焊接，真空灭弧室是系列真空开关的核心部件，是智能电网线路中的重要组成部分。主要应用于能源、交通、航空航天、船舶、建筑等各个领域，具有广阔的应用前景。
3.高铁机车用钎焊材料：高铁机车用钎焊材料是高铁和谐号、复兴号电动机导条和转子之间的焊接材料，替代进口。现已获得原铁道部动联办认证，由本公司独家供应。
A036
英国工业显微镜有限公司
1. Lynx EVO人机工效学无目镜体视显微镜凭借出色的人机工效学设计提高生产率。无论面临观测、生产、返工或其他任何挑战，出色的3D立体景深感和高分辨率、高对比度的明亮图像都可以让您集中精神舒适地工作。放大倍率从2.7x 直到 240x，是各种应用的理想选择。2020年，专利创新产品Lynx EVO被授予英国“女王奖”创新奖。
2. DRV-Z1裸眼3D立体视觉数码观测是全球首款能够让3D 立体全高清图像浮现在您眼前的数码立体观测系统。实时提供效果真切自然的全交互式立体观察和极具景深感的立体视觉。无需眼镜或头戴式设备，查看、拍摄、分享立体视觉图像及视频。
3. Mantis无目镜体视显微镜，为复杂的检测和操作任务提供领先的人机工效学光学观测优势，提高质检精度和检测速度。大视场大工作距离， 方便手眼配合，轻松操作。符合人机工效学的操作方式增强用户的手眼协调和避免眼睛疲劳，始终呈现完美的立体视图。
A037
铟泰公司
系统级封装焊锡膏SiPaste? C312HF，系统级封装水洗型焊锡膏SiPaste? 3.2HF， “大功率安全”芯片焊接锡膏NC-SMQ75，高温无铅锡膏Durafuse? HT，无压银烧结膏InBAKE MP，无压铜烧结膏InBAKE 29，加压银烧结膏InFORCE? MF，加压铜烧结膏InFORCE? 29，零残留临时粘合剂NC-702/InTACK01，水洗型倒装芯片助焊剂WS-446HF，喷射点胶焊锡膏Picoshot? NC-5M，晶圆级植球助焊剂WS-829，板级植球助焊剂WS-823，极低残留免洗助焊剂Tacflux026S，高活性极低残留免洗倒装焊/植球助焊剂NC-809，焊接型导热界面材料等。
A038
酷捷干冰设备（上海）有限公司
Cold Jet智能干冰清洗机i3 MicroClean 2，适用于精密模具清洗，电子和芯片表面处理及动力电池制造。可针对客户应用和需求，编制配方和锁定配方，减少空气和干冰消耗，防止误操作。直观的人机界面显示，方便查看和控制工作参数。符合人体工程学设计，技术先进，并且可以实现自动化集成方案。
A039
镁伽科技
激光切割机
镁伽激光切割机是基于激光精密加工技术，融合镁伽InteVega框架及视觉技术平台研发，开发出的可自动轮廓识别、自动水平校正、自动设置基准点、自动调焦等功能的高精密激光加工设备。整机设计为一键式启动，自动上下料、自动读取条码调档，全自动加工设备，并集成生产信息统计、稼动率统计以及数据上抛等半导体晶圆产线规范要求的多种功能。
全自动 Overlay 量测设备
镁伽全自动 Overlay 量测设备，适用于光刻制程单面、双面、红外 Overlay 自动量测，配置可见光和红外光显微成像系统，具备高速、高精度、多功能量测能力，是 MEMS、晶圆厂、叠片封装黄光区进行产品良率管理的关键设备。
A040
上海本诺电子材料有限公司
上海本诺电子材料有限公司产品覆盖传统封测和先进封测应用。在传统正装封测中，按功能特性分DA绝缘胶和DA导电胶，其中DA导电胶按导热能力分常规导电胶（50W/K*m)。DA导电胶按应用场景分面向Leadframe、3*3mm以内芯片粘接的83XX C系列和面向Leadframe、Substrate、1*1～7*7mm芯片粘接的81XXC系列。在面向FC、晶圆级封装及2.5D/3D封装，本诺有底部填充（CUF）和液态塑封料（LMC）两大类产品。79XXUF系列CUF胶最小3um截止粒径，180℃高Tg，可覆盖最大25*25mm芯片，满足2.5D/3D封装窄间隙填充和高工作温度需求。75XXLMC系列胶水最小25um截止粒径，低粘度，高流动性，低翘曲，可满足12inch以内晶圆级封装要求。
A041
上海仪艾锐思半导体电子有限公司
半自动、全自动光子解键合机器Luminex采用镀有光吸收层的玻璃载板以及最高功率可达到45 kW/cm2的高能白光灯，将纳米级别厚度的键合胶层汽化，并保证无胶体残留，实现晶圆/面板与载板的轻松分离。与目前主流的激光脱胶相比，采用光学方案的Luminex可以帮助客户降低30%的运营成本。
A042
拓鼎电子科技有限公司
专注于先进封装、功率半导体、化合物半导体等相关产品方案。
A043
北京北方华创微电子装备有限公司
北方华创的主要产品包括刻蚀机、PVD、ALD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机、气体质量流量计等高端半导体工艺装备及核心零部件。
A045、A046
东莞触点智能装备有限公司
主要应用于存储芯片/BGA/QFN等超薄芯片高精度贴合场景，适用BGA/CSP/SIP封装形式，具备对最薄25um的Flash芯片无损取料及多层堆叠加工能力，最高堆叠层数可达32层，贴合精度可达±5um，兼容点胶/DAF工艺。
A047
盐城华弘化工有限公司
2,3-二羟基萘，3-羟基吡啶，溴代苯乙烷，对氯甲基苯乙烯
A048
上海自润轴承有限公司
A049
常州弘盛达电子设备有限公司
高精度引线框架蚀刻线
A050
约翰内斯·海德汉博士（中国）有限公司
HEIDENHAIN和RSF敞开式光栅尺，设计用于对测量精度控制要求极高的系统，典型应用包括：半导体业的测量和生产设备、PCB电路板组装机、超高精度机床、高精度机床、测量机和比较仪，测量显微镜和其它精密测量设备。
ETEL运动控制方案：作为全球领先的直接驱动技术供应商，为用户提供最先进、高度可靠及专注于运动控制的产品而享誉业界。得益于磁体设计、轴承技术、计量技术、运动控制架构、仿真工具以及材料的多领域竞争优势，ETEL是先进机械电子解决方案的理想供应商。ETEL提供丰富的运动系统，从标准的单件产品到高度集成的平台产品。这些产品能满足半导体和电子行业应用的最严格要求，让机器制造商能专注于他们的核心技术。
A051
玛塔化研科技（苏州）有限公司
零废水超微净清洗系统:全自动清洗、漂洗、烘干一体助焊剂清洗设备，配合MC系列清洗剂及漂洗剂使用，漂洗剂常压蒸馏循环再生，可实现零废水排放清洗功能。用于半导体SMT等行业各类产品（植球后芯片、高精密PCBA、IGBT、SiP等）助焊剂清洗。
A052
宁波康强电子股份有限公司
1、先进封装键合丝：包括镀钯铜丝、合金银丝、金丝。目前，所有半导体元器件的80%以上采用引线键合连接。随着集成电路及半导体器件向封装多引线化，高集成度和薄型、小型化发展，要求键合丝线径更细、电学性能、机械性能更优。康强电子承担并完成国家科技部重大科技专项（02专项）“先进封装用键合丝的研发和产业化”项目。
2、高密度蚀刻引线框架：集成电路的主要发展趋势是高密度、高脚位、薄型化、小型化，目前康强电子批量生产的规格型号有：DIP、SOP、SSOP、SOT、MSOP、HSOP、SOD、LQFP、QFN、QFP、TSSOP等。随着集成电路市场对高端产品的需求不断增加，将投入资金和主要力量研发BGA（焊球陈列封装）、SIP（系统级封装）、FC(倒焊接封装)、CSP（芯片尺寸封装）引线框架，康强电子已先后承担国家科技部重大科技专项（02专项）“QFN高密度蚀刻引线框架的研发与产业化”和“高密度刻蚀引线框架”项目。
3、冲制引线框架：主要产品包括TO系列大中小功率三极管引线框架、SOT系列的表面贴装引线框架及DIP、SOP、QFP等IC系列的冲压引线框架等。通过对引线框架的特殊表面处理，达到框架与塑封料的紧密结合，开发更加精密的冲制模具及大区域电镀流水线和局部电镀技术，生产开发宽排高密度引线框架。
A053
沈阳和研科技股份有限公司
JS2800 全自动切割分选一体机具备自动料片装载、高精密无膜切割、快速准确的视觉检测、自动清洗干燥、自动装载料盘、高精度吸取放置产品等特点；
DS9260 为十二英寸高精度全自动晶圆划片机，主要由上下料单元、搬运单元、切割单元、视觉识别系统、测高系统、刀片冷却系统、清洗单元、解UV单元组成。其特点为：高精度、高效率、高清洁、高智能；
HG5360 晶圆研磨抛光贴膜一体机，是一款晶圆背面研削、去除应力及贴膜撕膜的全自动一体化联机设备。兼容8吋及12吋晶圆产品，可以稳定地实现50μm晶圆的薄型化全序加工。
A054
深圳西斯特科技有限公司
西斯特划片刀系列，拥有成熟的轮毂型硬刀、电镀软刀、金属软刀、树脂软刀等产品，可广泛应用于硅、锗、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅等半导体材料，以及陶瓷、玻璃、环氧树脂等封装基板的精密划切。
西斯特划片刀具有韧性高、精度高、寿命长、通用性强、超薄等特点，轮毂型硬刀最薄可做到0.015-0.020mm切槽宽。
A055
苏州芯合半导体材料有限公司
芯合致力于IC 封装领域的中高端国产劈刀的研发生产
? 与中科院战略合作，开发 “高强度、高硬度、高精度”的陶瓷劈刀
? 陶瓷粉体、胚件完全自主研发和生产
? 行业领先的全流程自动化生产线
? 金银铜线应用的全系列劈刀
? 提供高性价比IC封装键合材料的解决方案
A056
尊芯（上海）半导体科技有限公司
天车OHT
●?于半导体车间，空中?动化传送设备。
●通过物料调度系统（MCS）进?控制，完成FOUP的?动传送。
●半导体设备E84标准通讯协议,与5tacker/EQ进行时接,满足SEMI标准,与上展系统实现数据交互。
●使用非接触式供电,满足洁净车间内的洁净需求洁净等级。
系统物料控制系统Phoenix MCS
PHOENIX MCS系统是由尊芯完全自主研发的一款物料控制系统。该系统通过集成服务，支持SEMI E82(IBSEM)或E88(STKSEM)协议，实现多个设备之间的高效传输。它整合了STK+OHT/AGV+EQP，实现了物流自动化，并与 MES系统无缝对接，确保生产与物流流程的顺畅衔接。
晶圆盒存储柜Foup Stocker
●用于半导体领域300/200mm FOUP标准SEMI载具的自动化存储可实现与OHT E84自动对接。
●兼容人工上下料，SEMIE88(Stocker SEM) Standard与MES上层对接。
●可实时上报系统各种状态数据，实现工厂智能管理模块化设计。
●可根据客户储量节拍要求快速开发。
A057
无锡奥威赢科技有限公司
在线射频/微波等离子清洗机在线式等离子清洗机主要针对引线框架特性，去除工件表面微颗粒污染及氧化物，提高表面活性，以射频等离子清洗为主要功能，配备自动从料盒内取片、物料传输及送片等辅助功能，实现高自动化等离子清洗，减少人为等因素，降低二次污染及批量式清洗可能出现的损伤几率。同时微波等离子还可减少ESD损伤。
A058
无锡创达新材料股份有限公司
环氧模塑料：由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂或酸酐等为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种功能助剂而制成的热固性复合材料；酚醛模塑料：以酚醛树脂为基体树脂，加填料、固化剂、助剂等制成的热固性复合材料，具有耐热、力学、耐酸碱、电绝缘等性能；有机硅胶：由有机硅树脂为基体树脂制成的胶粘剂，具有良好的耐高低温、电气绝缘性、耐候性、化学稳定性等特性；导电银胶：固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，通常以基体树脂和导电填料（即导电粒子）为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，具有优异的导电性与导热性，可靠性高、粘接强度高。
A059
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
盛美上海的Ultra ECP ap-p面板级先进封装电镀设备可加工尺寸高达515x510毫米的面板，同时具有600x600毫米版本可供选择。该设备兼容有机基板和玻璃基板，可用于硅通孔（TSV）填充、铜柱、镍和锡银（SnAg）电镀、焊料凸块以及采用铜、镍、锡银和金电镀层的高密度扇出型（HDFO）产品。该设备采用盛美上海自主研发的技术，可精确控制整个面板的电场，可确保整个面板的电镀效果一致，从而确保面板内和面板之间的良好均匀性。该设备采用的水平（平面）电镀方式，能够实现面板传输过程中引起的槽体间污染控制，有效减少了不同电镀液之间的交叉污染，可作为具有亚微米RDL和微柱的大型面板的理想选择。
A060
深圳市山木电子设备有限公司
深圳市山木电子设备有限公司成立于2005年，是一家专业从事于Semicon/SMT清洗设备/废水处理设备/激光应用设备的研发、制造与销售的国家高新技术企业。
经过十九年的发展，山木电子雄厚的技术实力和卓越的服务赢得了业界广泛的支持和信赖，目前我司正在为中国航天、中国电科、中船重工、中国兵器、CRRC、富士康、Flex、深南电路、美维科技、上海环旭电子、歌尔微电子、佰维半导体、GE、ST、UTAC、思科和华为等众多知名企业服务。产品远销新加坡、马来西亚、泰国、美国和欧洲等国家。
A061
先进微电子装备（郑州）有限公司
ADT 8230是一款高效率、高性能、低成本的双轴（对向）全自动晶圆切割机。最大切割工件尺寸可达12英寸。可选择1.8KW或2.2KW大功率主轴。使用17英寸触摸显示屏，操作界面直观。最新开发的图形用户界面集成了面向客户使用的快捷操作功能。设备搭载快速自动对齐、切割定位等功能，具备高精度自动刀痕检测和切割质量分析能力。广泛应用于晶圆、各类封装、分立器件以及MEMS等半导体产品的精密切割。8230已成为封测领域国产设备替代的首选机型，获得业内企业的一致好评。
A062
Stella International Corporation Limited
MLA300是Maskless Aligner的工业级别生产系统，已成为研究开发应用、快速原型设计和低至中等产量生产的标准设备；其无掩膜对位技术使用空间光调制器，如同动态的掩膜版，提供灵活性，允许每个芯片进行图案校正，并采用实时自动对焦跟踪基板的弯曲或波纹，为半导体封装光刻带来新全新选择。
A063
江苏米凯龙电子有限公司
随着电路封装集成度越来越高，电路中元件焊盘越来越密集、面积越来越小，传统的激光/蚀刻工艺钢网难以满足印刷要求，采用镍合金电铸加工的印刷 钢网需求会逐渐增大。
A064
上海茂虹等离子技术有限公司
微波射流等离子体设备
A065
深圳市大族封测科技股份有限公司
高速高精度IC平面焊线机HANS-H585IC，是针对IC产品推出的高性能机型，适用于尺寸最大达100mm宽的框架产品。搭配双频超声波换能器，高低频灵活切换以适应更多类型产品；搭配压电陶瓷轻量化线夹，无需校正线夹间隙以适应各种线径产品的切换，有效提高工作效率；搭载全自动温度自适应系统，有效提高焊接精度，整机焊线精度为±2μm；自主研发的HMC 运动控制系统，有效提升力输出的精度和稳定性；全新超高速XY运动平台，保证焊线速度，焊线周期达40ms/线。
A066
深圳市德沃先进自动化有限公司
高精度全自动引线键合机 F2系列
设备特性：
1. 配备新型高速识别装置
2. 实现低惯性的高速焊头
3. 对应广泛的焊线区域
4. 多种图像识别系统
5. 支持复杂焊线程式的编程功能
6. 适用于SOT/SOP/MEMS/DFN/QFN/SiP等各种封装形式
7. 适用于金线、铜线、银线、镀钯铜线、金钯铜线、合金线等各种线材
8. 拥有行业最丰富的线弧库：如空间折线弧、超低线弧等
A067
北京中翰仪器有限公司
1. 尼康体式显微镜
介绍：SMZ745T采用内斜光路，在同级显微镜中拥有最高的7.5X的变焦比，变焦范围从 0.67~5X，可以实现大范围的观察。在保持高倍高变焦的同时，还拥有115mm的长工作距离。SMZ745T是三目镜筒机型，加装尼康数码相机或其它CCD后，便可进行显微摄影。使用时，只要拨动光路切换杆，就可轻松实现双目观察模式与摄影模式的快速切换。
2. 尼康工具金像显微镜
介绍：MM-400N系列工具金像显微镜,融合了诸多令人期待的关键功能:更高的精度;数字成像和影像处理测量术;更大的载物台提高了对工件的处理能力;非接触式Z轴高度测量;与数据处理系统协同工作;新增绿色 LED 灯,无需切换滤片。
A068
苏州利亚得智能装备有限公司
SUNNA系列回流焊，在半导体封装制造及其他领域有突出的稳定性和更高的良率。可与其他设备在线连接，具有通讯控制的无级调速功能。整机采用计算机+PLC模块控制，操作简易可对每个温区的加热源全闭环温度监控，细目网带式传送结构，由预热区、回流区、冷却区组成；全热风加热方式，上、下温区独立热源，各加热区单独 PID控温；传动采用平稳的不锈钢网带与链条传动；振动测试：＜0.05g；温差区间±1℃；氧含量测试＜20ppm。
A069
东荣电子有限公司
半导体封装材料方面，我们专业经营的产品有：日本Niterra品牌的各类陶瓷基座(CQFP,CLCC,CBGA,CPGA,CSOP,CCGA,CDIP等)，及日本FJ品牌的DBC板，除了种类繁多的标准品可供客户选择外，我们还有针对客户不同芯片提供的定制服务；半导体设备方面，我们代理的进口设备包括：半导体光电材料加工设备；以及半导体封装生产设备，例如 贴膜机、贴片机、平行封焊机，光学检测机以及气浮平台等设备。我们的客户包括半导体集成电路封装厂、半导体芯片设计公司和科研单位。此外，我们还有很多其他的材料或设备可供不同行业的选择，包括：电子陶瓷元件生产设备及材料、液晶显示屏相关设备、光电元器件等等。
A070
上海道宜半导体材料有限公司
展示产品为环氧模塑料（Epoxy Molding compound），主要应用于各种半导体器件、集成电路、功率模块及先进封装等电子封装 。
A071
梅特勒托利多科技(中国)有限公司
高精度天平称量解决方案、LabX数据管理软件、超越系列热分析仪、pH电导率离子多参数仪、卤素快速水份仪、密度色度电导率多参数联用、自动电位滴定仪
A072
天津世星电子材料有限公司
键合硅铝丝、键合纯铝丝、键合纯铝带
A073
苏州猎奇智能设备有限公司
A074
洁创贸易(上海)有限公司
ATRON? AP 125A是ZESTRON专门研发用于去除各类封装产品的水溶性助焊剂，如倒装芯片，包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等。ATRON? AP 125A同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供绝佳的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性，特别适用于低底部间隙和窄植球间距类产品清洗。推荐ATRON? AP 125A 应用于在线和离线喷淋式清洗工艺。
A075
武汉新创元半导体科技有限公司
CSP、FC-CSP、FC-BGA、玻璃基板
A076
海普半导体（洛阳）有限公司
BGA锡球：
（任意尺寸定制：0.05mm-2.0mm），（任意熔点定制：118℃-850℃，低温，中温，高温合金焊料）；
铜核球：镀层可做Sn/SAC305/Au等；
锡柱、铜柱、铜带缠绕螺旋柱、弹簧柱。
● CSPT 2024
第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛
9月24-26日，“第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛”将在无锡太湖国际博览中心A6馆盛大召开，期间将有中国科学院、中国半导体行业协会封测分会、日月光集团等几十位行业专家及技术带头人莅临盛会，共同探讨引领未来科技的发展“芯”方向。
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来源：未来半导体
半导体工程师
半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。